ซื้อ UCC39002DGKR กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
UCC39002DGKR
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- UCC39002DGKR
- ผู้ผลิต:
- ลักษณะ:
- IC LOAD SHARE CTRLR ADV 8VSSOP
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 17281 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- UCC39002DGKR.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ UCC39002DGKR เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา UCC39002DGKR ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - อุปทาน: | 4.375 V ~ 14.25 V |
|---|---|
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 8-VSSOP |
| ชุด: | - |
| บรรจุภัณฑ์: | Tape & Reel (TR) |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
| ชื่ออื่น: | UCC39002DGKRG4 UCC39002DGKRG4-ND |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | 0°C ~ 70°C |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 2 (1 Year) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 16 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | UCC39002DGKR |
| ขยายคำอธิบาย: | Load Share Controller PMIC 8-VSSOP |
| ลักษณะ: | IC LOAD SHARE CTRLR ADV 8VSSOP |
| ปัจจุบัน - อุปทาน: | 2.5mA |
| การประยุกต์ใช้งาน: | Load Share Controller |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ UCC39002DGKR
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
|
UCC39002P | Texas Instruments | IC LOAD SHARE CTRLR ADV 8-DIP | การสอบสวน |
|
UCC39002DG4 | Texas Instruments | IC LOAD SHARE CTRLR ADV 8-SOIC | การสอบสวน |
|
UCC39002DGK | Texas Instruments | IC LOAD SHARE CTRLR ADV 8VSSOP | การสอบสวน |
|
UCC39002D | Texas Instruments | IC LOAD SHARE CTRLR ADV 8-SOIC | การสอบสวน |
|
UCC39002DR | Texas Instruments | IC LOAD SHARE CTRLR ADV 8SOIC | การสอบสวน |
|
UCC3918DPTR | Texas Instruments | IC HOT SWAP POWER MANAGER 16SOIC | การสอบสวน |
|
UCC39002DRG4 | Texas Instruments | IC LOAD SHARE CTRLR ADV 8SOIC | การสอบสวน |
|
UCC3919DTR | Texas Instruments | IC 3V-8V PWR MANAGER 16-SOIC | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers