ซื้อ UC2610NG4 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
UC2610NG4
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- UC2610NG4
- ผู้ผลิต:
- ลักษณะ:
- IC SCHOTTKY DIODE BRIDGE 8-DIP
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 19717 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- UC2610NG4.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ UC2610NG4 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา UC2610NG4 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - ยอดย้อนกลับ (สูงสุด): | 50V |
|---|---|
| แรงดันไฟฟ้า - ส่ง (Vf) (สูงสุด) @ หาก: | 1.3V @ 1A |
| เทคโนโลยี: | Schottky |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 8-PDIP |
| ชุด: | - |
| บรรจุภัณฑ์: | Tube |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 8-DIP (0.300", 7.62mm) |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -25°C ~ 125°C (TA) |
| ประเภทการติดตั้ง: | Through Hole |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 6 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | UC2610NG4 |
| ขยายคำอธิบาย: | Bridge Rectifier Single Phase 50V 1A Through Hole 8-PDIP |
| ประเภทไดโอด: | Single Phase |
| ลักษณะ: | IC SCHOTTKY DIODE BRIDGE 8-DIP |
| ปัจจุบัน - รั่วไหลย้อนกลับ @ Vr: | 100µA @ 40V |
| ปัจจุบัน - เฉลี่ย Rectified (ไอโอ): | 1A |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ UC2610NG4
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
|
UC2610N | Texas Instruments | IC SCHOTTKY DIODE BRIDGE 8-DIP | การสอบสวน |
 |
KBPM208G | GeneSiC Semiconductor | DIODE BRIDGE 800V 2A KBPM | การสอบสวน |
 |
KBP08M-M4/51 | Vishay Semiconductor Diodes Division | RECT BRIDGE 1.5A 800V KBPM | การสอบสวน |
 |
GBPC3501W | Fairchild/ON Semiconductor | RECT BRIDGE GPP 35A 100V GBPC-W | การสอบสวน |
|
60MT120KB | Vishay Semiconductor Diodes Division | RECT BRIDGE 1200V 60A MTK | การสอบสวน |
|
G5SBA60-E3/45 | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE GPP 1PH 6A 600V GBU | การสอบสวน |
|
GBPC5004T | GeneSiC Semiconductor | DIODE BRIDGE 400V 50A GBPC-T/W | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers