ซื้อ TUSB9261PVP กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
TUSB9261PVP
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- TUSB9261PVP
- ผู้ผลิต:
- ลักษณะ:
- IC USB3 TO SATA-II BRDGE 64HTQFP
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 15431 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- TUSB9261PVP.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ TUSB9261PVP เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา TUSB9261PVP ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - อุปทาน: | 1.1V, 3.3V |
|---|---|
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 64-HTQFP (7x7) |
| ชุด: | - |
| บรรจุภัณฑ์: | Tray |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 64-TQFP Exposed Pad |
| ชื่ออื่น: | 296-28827 |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 3 (168 Hours) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 6 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | TUSB9261PVP |
| อินเตอร์เฟซ: | - |
| ขยายคำอธิบาย: | HDD, CD, DVD Drive Interface 64-HTQFP (7x7) |
| ลักษณะ: | IC USB3 TO SATA-II BRDGE 64HTQFP |
| การประยุกต์ใช้งาน: | HDD, CD, DVD Drive |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ TUSB9261PVP
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
|
TUSB9261IPAPRQ1 | Texas Instruments | IC USB3 TO SATA-II BRDGE 64HTQFP | การสอบสวน |
 |
MLX81107KLW-CAE-000-SP | Melexis Technologies NV | IC MINI LIN 24KB FLASH 20QFN | การสอบสวน |
|
TUSB9261IPAPQ1 | Texas Instruments | IC BRIDGE USB TO SATA 64HTQFP | การสอบสวน |
|
TUSB9260PVP | Texas Instruments | IC SRL USB BRIDGE 64HTQFP | การสอบสวน |
|
TUSB9261IPVP | Texas Instruments | IC USB3 TO SATA-II BRDGE 64HTQFP | การสอบสวน |
 |
UJA1076ATW/3V3,112 | NXP USA Inc. | IC SBC CAN/LIN 3.3V HS 32HTSSOP | การสอบสวน |
 |
89H10T4BG2ZBBCGI | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC PCI SW 10LANE 4PORT 324BGA | การสอบสวน |
 |
PI7C9X2G608ELAZXAE | Diodes Incorporated | IC PCIE PACKET SWITCH LBGA | การสอบสวน |
 |
MC10E445FNR2G | ON Semiconductor | IC CONV 4BIT SER/PAR ECL 28-PLCC | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers