ซื้อ TSI620-10GILV กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
TSI620-10GILV
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- TSI620-10GILV
- ลักษณะ:
- IC SW SER RAPIDIO 675TEBGA
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 15578 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- TSI620-10GILV.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ TSI620-10GILV เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา TSI620-10GILV ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| ชนิด: | Serial RapidIO® Switch |
|---|---|
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 675-TEPBGA (27x27) |
| ชุด: | - |
| บรรจุภัณฑ์: | Tray |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 675-BGA Exposed Pad |
| ชื่ออื่น: | IDTTSI620-10GILV IDTTSI620-10GILV-ND |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 3 (168 Hours) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | TSI620-10GILV |
| ขยายคำอธิบาย: | Serial RapidIO® Switch IC Wireless Infrastructure 675-TEPBGA (27x27) |
| ลักษณะ: | IC SW SER RAPIDIO 675TEBGA |
| การประยุกต์ใช้งาน: | Wireless Infrastructure |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ TSI620-10GILV
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
TSI620-10GCLV | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SW SER RAPIDIO 675TEBGA | การสอบสวน |
 |
DS9100-B+ | Maxim Integrated | CONTACT TOUCH AND HOLD | การสอบสวน |
|
TSI620-10GIL | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC RAPIDIO SWITCH SER 675TEBGA | การสอบสวน |
 |
SL2FCS5301EV/DH,11 | NXP USA Inc. | IC I-CODE SLI FCP2 | การสอบสวน |
 |
FM3164-G | Cypress Semiconductor Corp | IC MEMORY 14SOIC | การสอบสวน |
|
IDT72P51369L6BBI | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC FLOW CTRL 36BIT 256-BGA | การสอบสวน |
|
TSI620-10GCL | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC RAPIDIO SWITCH SER 675TEBGA | การสอบสวน |
 |
TLE8264EXUMA4 | Infineon Technologies | IC SYSTEM BASIS CHIP DSO-36 | การสอบสวน |
 |
AD9972BBCZ | Analog Devices Inc. | IC CCD SGNL PROC 14BIT 100CSBGA | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers