ซื้อ TPA6120A2RGYR กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
TPA6120A2RGYR
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- TPA6120A2RGYR
- ผู้ผลิต:
- ลักษณะ:
- IC HEADPHONE AMP HI-FI 14VQFN
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 18374 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- TPA6120A2RGYR.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ TPA6120A2RGYR เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา TPA6120A2RGYR ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - อุปทาน: | 10 V ~ 30 V, ±5 V ~ 15 V |
|---|---|
| ชนิด: | Class AB |
| ชุด: | - |
| ประเภทขาออก: | Headphones, 2-Channel (Stereo) |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 3 (168 Hours) |
| แม็กซ์กระแสไฟขาออกช่อง X @ โหลด: | 80mW x 2 @ 600 Ohm |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 20 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | TPA6120A2RGYR |
| คุณลักษณะเด่น: | Differential Inputs, Short-Circuit and Thermal Protection |
| ขยายคำอธิบาย: | Amplifier IC Headphones, 2-Channel (Stereo) Class AB |
| ลักษณะ: | IC HEADPHONE AMP HI-FI 14VQFN |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ TPA6120A2RGYR
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
|
TPA6111A2DG4 | Texas Instruments | IC AMP AUDIO PWR .15W STER 8SOIC | การสอบสวน |
|
TPA6102A2DGK | Texas Instruments | IC AMP AUDIO .05W STER 8VSSOP | การสอบสวน |
|
TPA6120A2RGYT | Texas Instruments | IC HEADPHONE AMP HI-FI 14-VQFN | การสอบสวน |
|
TPA6110A2DGNR | Texas Instruments | IC AMP AUDIO PWR .15W STER 8MSOP | การสอบสวน |
|
TPA6120A2DWPG4 | Texas Instruments | IC AMP AUDIO .08W HIFI 20SOPWR | การสอบสวน |
|
TPA6120A2DWPR | Texas Instruments | IC AMP AUDIO .08W HIFI 20SOPWR | การสอบสวน |
|
TPA6120A2DWP | Texas Instruments | IC AMP AUDIO .08W HIFI 20SOPWR | การสอบสวน |
|
TPA6130A2YZHT | Texas Instruments | IC AMP AUDIO .29W STER 16DSBGA | การสอบสวน |
|
TPA6120A2DWPRG4 | Texas Instruments | IC AMP AUDIO .08W HIFI 20SOPWR | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers