ซื้อ TL16PC564BGGM กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
TL16PC564BGGM
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- TL16PC564BGGM
- ผู้ผลิต:
- ลักษณะ:
- IC TX/RCVR PCMCIA/UART 100-BGA
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 15712 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- TL16PC564BGGM.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ TL16PC564BGGM เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา TL16PC564BGGM ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| ด้วยการควบคุมโมเด็ม: | Yes |
|---|---|
| ด้วย IrDA เข้ารหัส / ถอดรหัส: | - |
| มีการตรวจสอบบิตเท็จเริ่มต้น: | - |
| ด้วยการควบคุมการไหลอัตโนมัติ: | - |
| แรงดันไฟฟ้า - อุปทาน: | 3 V ~ 3.6 V |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 100-BGA MICROSTAR (10.1x10.1) |
| ชุด: | - |
| โปรโตคอล: | - |
| บรรจุภัณฑ์: | Tube |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 100-LFBGA |
| ชื่ออื่น: | 296-14404 |
| จำนวนช่อง: | 1, UART |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 3 (168 Hours) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | TL16PC564BGGM |
| คุณลักษณะเด่น: | - |
| FIFO ของ: | 64 Byte |
| ลักษณะ: | IC TX/RCVR PCMCIA/UART 100-BGA |
| อัตราข้อมูล (สูงสุด): | - |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ TL16PC564BGGM
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
|
TL16PC564BLVIPZ | Texas Instruments | IC PCMCIA RCVR/XMITTER 100LQFP | การสอบสวน |
|
TL16PC564BLVIPZG4 | Texas Instruments | IC PCMCIA RCVR/XMITTER 100LQFP | การสอบสวน |
 |
SC16C850VIBS,157 | NXP USA Inc. | IC UART SINGLE W/FIFO 32-HVQFN | การสอบสวน |
|
TL16C754BPNRG4 | Texas Instruments | IC QUAD UART 64BYTE FIFO 80-LQFP | การสอบสวน |
|
TL16PC564BPZ | Texas Instruments | IC UART W/FIFO 100LQFP | การสอบสวน |
 |
XR16V654IJ-F | Exar Corporation | IC UART FIFO 64B QUAD 68PLCC | การสอบสวน |
|
TL16C2550PFBG4 | Texas Instruments | IC DUAL UART 16BYTE FIFO 48-TQFP | การสอบสวน |
|
TL16PC564BLVPZ | Texas Instruments | IC PCMCIA UART 100LQFP | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers