ซื้อ TL16CP754CIPM กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
TL16CP754CIPM
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- TL16CP754CIPM
- ผู้ผลิต:
- ลักษณะ:
- IC QUAD UART 64BYTE FIFO 64-LQFP
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 18793 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- TL16CP754CIPM.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ TL16CP754CIPM เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา TL16CP754CIPM ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| ด้วยการควบคุมโมเด็ม: | Yes |
|---|---|
| ด้วย IrDA เข้ารหัส / ถอดรหัส: | Yes |
| มีการตรวจสอบบิตเท็จเริ่มต้น: | Yes |
| ด้วยการควบคุมการไหลอัตโนมัติ: | Yes |
| แรงดันไฟฟ้า - อุปทาน: | 1.62 V ~ 5.5 V |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 64-LQFP (10x10) |
| ชุด: | - |
| โปรโตคอล: | RS485 |
| บรรจุภัณฑ์: | Tray |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 64-LQFP |
| ชื่ออื่น: | 296-23061 |
| จำนวนช่อง: | 4, QUART |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 3 (168 Hours) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 6 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | TL16CP754CIPM |
| คุณลักษณะเด่น: | Internal Oscillator |
| FIFO ของ: | 64 Byte |
| ลักษณะ: | IC QUAD UART 64BYTE FIFO 64-LQFP |
| อัตราข้อมูล (สูงสุด): | 3Mbps |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ TL16CP754CIPM
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
|
TL16CP754CPMR | Texas Instruments | IC QUAD UART W/64B FIFO 64-LQFP | การสอบสวน |
|
TL16CP754CIPMRG4 | Texas Instruments | IC QUAD UART W/64B FIFO 64-LQFP | การสอบสวน |
|
TL16CP754CIPMG4 | Texas Instruments | IC QUAD UART 64BYTE FIFO 64-LQFP | การสอบสวน |
|
TL16CP754CPM | Texas Instruments | IC QUAD UART 64BYTE FIFO 64-LQFP | การสอบสวน |
|
TL16CP554APM | Texas Instruments | IC UART FIFO 16BIT QUAD 64LQFP | การสอบสวน |
|
TL16CP754CIPMR | Texas Instruments | IC QUAD UART W/64B FIFO 64-LQFP | การสอบสวน |
|
TL16CP554AIPM | Texas Instruments | IC UART FIFO 16BIT QUAD 64LQFP | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers