ซื้อ THC63LVD103D กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
THC63LVD103D
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- THC63LVD103D
- ลักษณะ:
- IC SERIALIZER SNGL LVDS 64TQFP
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 14871 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- THC63LVD103D.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ THC63LVD103D เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา THC63LVD103D ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - อุปทาน: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 64-TQFP (10x10) |
| ชุด: | THine® |
| บรรจุภัณฑ์: | Tape & Reel (TR) |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 64-TQFP |
| ประเภทขาออก: | LVDS |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| จำนวนขาออก: | 5 |
| จำนวนปัจจัยการผลิต: | 35 |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 3 (168 Hours) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 10 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | THC63LVD103D |
| ประเภทขาเข้า: | LVCMOS |
| ฟังก์ชัน: | Serializer |
| ขยายคำอธิบาย: | 1.12Gbps Serializer 35 Input 5 Output 64-TQFP (10x10) |
| ลักษณะ: | IC SERIALIZER SNGL LVDS 64TQFP |
| อัตราการส่งข้อมูล: | 1.12Gbps |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ THC63LVD103D
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
THC63LVD1027-B | CEL | IC SER/DESER DUAL LVDS 64TSSOP | การสอบสวน |
|
THC63LVD103D-B | CEL | IC SERIALIZER SNGL LVDS 64TQFP | การสอบสวน |
|
THC63LVD104C-B | CEL | IC DESERIALIZER SNGL LVDS 64TQFP | การสอบสวน |
|
THC63LVD104C | CEL | IC DESERIALIZER SNGL LVDS 64TQFP | การสอบสวน |
|
THC63LVD1023B-B | CEL | IC SERIALIZER DUAL LVDS 144LQFP | การสอบสวน |
|
THC63LVD1023B | CEL | IC SERIALIZER DUAL LVDS 144LQFP | การสอบสวน |
|
THC63LVD1024-B | CEL | IC DESERIALIZER LVDS 144LQFP | การสอบสวน |
|
THC63LVD1024 | CEL | IC DESERIALIZER LVDS 144LQFP | การสอบสวน |
|
THC63LVD1022-B | CEL | IC DESERIALIZER LVDS 100-TQFP | การสอบสวน |
|
THC63LVD1027 | CEL | IC SER/DESER DUAL LVDS 64TSSOP | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers