ซื้อ TE0600-03IMVF กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
TE0600-03IMVF
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- TE0600-03IMVF
- ผู้ผลิต:
- Trenz Electronic
- ลักษณะ:
- SOM GIGABEE 2X512MB REV. 3
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 12037 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- 1.TE0600-03IMVF.pdf2.TE0600-03IMVF.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ TE0600-03IMVF เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา TE0600-03IMVF ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| ความเร็ว: | 125MHz |
|---|---|
| ขนาด / มิติ: | 1.97" x 1.57" (50mm x 40mm) |
| ชุด: | TE06xx |
| RAM ขนาด: | 1GB |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -40°C ~ 85°C |
| โมดูล / ประเภทของคณะกรรมการ: | FPGA |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | TE0600-03IMVF |
| flash ขนาด: | 16MB |
| ขยายคำอธิบาย: | TE06xx Embedded Module Spartan-6 LX-150 125MHz 1GB 16MB |
| ลักษณะ: | SOM GIGABEE 2X512MB REV. 3 |
| หน่วยประมวลผลหลัก: | Spartan-6 LX-150 |
| ประเภทตัวเชื่อมต่อ: | Samtec LSHM |
| ร่วมประมวลผล: | - |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ TE0600-03IMVF
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
TE0600-03IN | Trenz Electronic GmbH | SOM GIGABEE 2X128MB REV. 3 | การสอบสวน |
 |
TE0600-03IVF | Trenz Electronic GmbH | SOM GIGABEE 2X128MB REV. 3 | การสอบสวน |
 |
TE0600-02IVF | Trenz Electronic GmbH | SOM GIGABEE XC6SLX150 2X128MB 3I | การสอบสวน |
 |
TE0600-02IMVF | Trenz Electronic GmbH | SOM GIGABEE XC6SLX150 2X128MB 3I | การสอบสวน |
 |
TE0600-02IN | Trenz Electronic GmbH | SOM GIGABEE XC6SLX45 2X128MB 2I | การสอบสวน |
 |
TE0600-03I | Trenz Electronic GmbH | SOM GIGABEE 2X128MB REV. 3 | การสอบสวน |
 |
TE0600-02BM | Trenz Electronic GmbH | SOM GIGABEE XC6SLX100 2X512MB 2I | การสอบสวน |
 |
TE0600-02IVFN | Trenz Electronic GmbH | SOM GIGABEE XC6SLX150 2X128MB 3I | การสอบสวน |
 |
TE0600-02B | Trenz Electronic GmbH | SOM GIGABEE XC6SLX100 2X128MB 2I | การสอบสวน |
|
TE0600-03B | Trenz Electronic GmbH | SOM GIGABEE 2X128MB REV. 3 | การสอบสวน |
 |
TE0600-02I | Trenz Electronic GmbH | SOM GIGABEE XC6SLX45 2X128MB 2I | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog