ซื้อ TAS3208PZPR กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
TAS3208PZPR
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- TAS3208PZPR
- ผู้ผลิต:
- ลักษณะ:
- IC AUDIO PROC 100TQFP
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 19437 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- TAS3208PZPR.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ TAS3208PZPR เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา TAS3208PZPR ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - I / O: | 3.3V |
|---|---|
| แรงดันไฟฟ้า - คอร์: | 3.30V |
| ชนิด: | Fixed Point |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 100-HTQFP (14x14) |
| ชุด: | - |
| บรรจุภัณฑ์: | Tape & Reel (TR) |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 100-TQFP Exposed Pad |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -20°C ~ 70°C (TA) |
| บนชิปแรม: | 30.3kB |
| หน่วยความจำแบบไม่ลบเลือน: | - |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 3 (168 Hours) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | TAS3208PZPR |
| อินเตอร์เฟซ: | AAI/O, DAI/O, I²C, I²S |
| ลักษณะ: | IC AUDIO PROC 100TQFP |
| อัตรานาฬิกา: | 135MHz |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ TAS3208PZPR
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
|
TAS3208IPZP | Texas Instruments | IC DGTL AUDIO PROC 100-HTQFP | การสอบสวน |
|
TAS3204PAG | Texas Instruments | IC AUDIO DSP ANLG INTRFC 64-TQFP | การสอบสวน |
|
TAS3208IPZPR | Texas Instruments | IC DGTL AUDIO PROCESSOR 100HTQFP | การสอบสวน |
|
TAS3208PZP | Texas Instruments | IC DGTL AUDIO PROCESSOR 100HTQFP | การสอบสวน |
|
TAS3202PAGR | Texas Instruments | IC AUDIO DSP 64TQFP | การสอบสวน |
|
TAS3218IPZP | Texas Instruments | IC DGTL AUDIO PROCESSOR 100-TQFP | การสอบสวน |
|
TAS3218PZPR | Texas Instruments | IC DGTL AUDIO PROCESSOR 100HTQFP | การสอบสวน |
|
TAS3204PAGR | Texas Instruments | IC AUDIO DSP 64TQFP | การสอบสวน |
|
TAS3218IPZPR | Texas Instruments | IC DGTL AUDIO PROCESSOR 100HTQFP | การสอบสวน |
|
TAS3202PAG | Texas Instruments | IC AUDIO DSP 64TQFP | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers