ซื้อ STTH602CFP กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
STTH602CFP
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- STTH602CFP
- ผู้ผลิต:
- ST
- ลักษณะ:
- DIODE ARRAY GP 200V 3A TO220FP
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 13180 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- STTH602CFP.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ STTH602CFP เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา STTH602CFP ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - ส่ง (Vf) (สูงสุด) @ หาก: | 1.1V @ 3A |
|---|---|
| แรงดันไฟฟ้า - ดีซี (Reverse VR) ที่ (สูงสุด): | 200V |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | TO-220FP |
| ความเร็ว: | Fast Recovery = 200mA (Io) |
| ชุด: | - |
| ย้อนกลับเวลาการกู้คืน (TRR): | 30ns |
| บรรจุภัณฑ์: | Tube |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | TO-220-3 Full Pack |
| ชื่ออื่น: | 497-7600-5 STTH602CFP-ND |
| อุณหภูมิในการทำงาน - Junction: | 175°C (Max) |
| ประเภทการติดตั้ง: | Through Hole |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | STTH602CFP |
| ขยายคำอธิบาย: | Diode Array 1 Pair Common Cathode Standard 200V 3A Through Hole TO-220-3 Full Pack |
| ประเภทไดโอด: | Standard |
| การกำหนดค่าไดโอด: | 1 Pair Common Cathode |
| ลักษณะ: | DIODE ARRAY GP 200V 3A TO220FP |
| ปัจจุบัน - รั่วไหลย้อนกลับ @ Vr: | 3µA @ 200V |
| ปัจจุบัน - เฉลี่ย Rectified (ไอโอ) (ต่อ Diode): | 3A |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ STTH602CFP
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers