ซื้อ STGP19NC60H กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
STGP19NC60H
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- STGP19NC60H
- ผู้ผลิต:
- ST
- ลักษณะ:
- IGBT 600V 40A 130W TO220
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 14865 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- STGP19NC60H.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ STGP19NC60H เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา STGP19NC60H ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - คอ Emitter พังทลาย (สูงสุด): | 600V |
|---|---|
| VCE (ON) (สูงสุด) @ VGE ไอซี: | 2.5V @ 15V, 12A |
| ทดสอบสภาพ: | 390V, 12A, 10 Ohm, 15V |
| Td (เปิด / ปิด) ที่ 25 ° C: | 25ns/97ns |
| การสลับพลังงาน: | 85µJ (on), 189µJ (off) |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | TO-220 |
| ชุด: | PowerMESH™ |
| เพาเวอร์ - แม็กซ์: | 130W |
| บรรจุภัณฑ์: | Tube |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | TO-220-3 |
| ชื่ออื่น: | 497-8808-5 STGP19NC60H-ND |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| ประเภทการติดตั้ง: | Through Hole |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | STGP19NC60H |
| ประเภทขาเข้า: | Standard |
| ประเภท IGBT: | - |
| ค่าใช้จ่ายประตู: | 53nC |
| ขยายคำอธิบาย: | IGBT 600V 40A 130W Through Hole TO-220 |
| ลักษณะ: | IGBT 600V 40A 130W TO220 |
| ปัจจุบัน - คอ Pulsed (ICM): | 60A |
| ปัจจุบัน - สะสม (IC) (สูงสุด): | 40A |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ STGP19NC60H
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
STGP19NC60KD | STMicroelectronics | IGBT 600V 35A 125W TO220 | การสอบสวน |
|
STGP10NB60S | STMicroelectronics | IGBT 600V 29A 80W TO220 | การสอบสวน |
|
STGP19NC60S | STMicroelectronics | IGBT 600V 40A 130W TO220 | การสอบสวน |
|
STGP19NC60HD | STMicroelectronics | IGBT 600V 40A 130W TO220 | การสอบสวน |
|
STGP19NC60W | STMicroelectronics | IGBT 600V 40A 130W TO220 | การสอบสวน |
|
STGP19NC60SD | STMicroelectronics | IGBT 600V 40A 130W TO220 | การสอบสวน |
|
STGP19NC60WD | STMicroelectronics | IGBT 600V 40A 125W TO220 | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers