ซื้อ STGIPN3H60T-H กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
STGIPN3H60T-H
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- STGIPN3H60T-H
- ผู้ผลิต:
- ST
- ลักษณะ:
- MOD IGBT SLLIMM NANO 26-NDIP
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 15635 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- STGIPN3H60T-H.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ STGIPN3H60T-H เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา STGIPN3H60T-H ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - แยก: | 1000Vrms |
|---|---|
| แรงดันไฟฟ้า: | 600V |
| ชนิด: | IGBT |
| ชุด: | SLLIMM™ |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 26-PowerDIP Module (0.846", 21.48mm) |
| ชื่ออื่น: | 497-15126-5 |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | STGIPN3H60T-H |
| ขยายคำอธิบาย: | Power Driver Module IGBT 3 Phase 600V 3A 26-PowerDIP Module (0.846", 21.48mm) |
| ลักษณะ: | MOD IGBT SLLIMM NANO 26-NDIP |
| ปัจจุบัน: | 3A |
| องค์ประกอบ: | 3 Phase |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ STGIPN3H60T-H
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
IFCM30U65GDXKMA1 | Infineon Technologies | IGBT 650V 30A 24-MDIP-24 | การสอบสวน |
 |
STGIPN3H60AT | STMicroelectronics | IGBT BIPO 600V 3A DIP | การสอบสวน |
 |
STGIPN3H60-H | STMicroelectronics | MOD IGBT SLLIMM NANO 26-NDIP | การสอบสวน |
 |
STGIPS35K60L1 | STMicroelectronics | MODULE IPM SLLIMM SDIP-22L | การสอบสวน |
 |
STGIPN3H60 | STMicroelectronics | IGBT IPM MODULE 3A 600V NDIP-26L | การสอบสวน |
 |
STGIPN3H60A | STMicroelectronics | IGBT IPM MODULE 3A 600V NDIP-26L | การสอบสวน |
 |
FBM402D018A0EC | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE DC BRUSHLESS MOTOR | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers