ซื้อ STA302A กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
STA302A
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- STA302A
- ผู้ผลิต:
- Sanken Electric Co., Ltd.
- ลักษณะ:
- TRANS 3PNP DARL 50V 4A 8SIP
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปลอดสารตะกั่วโดยการยกเว้น / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 14822 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- STA302A.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ STA302A เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา STA302A ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - คอ Emitter พังทลาย (สูงสุด): | 50V |
|---|---|
| VCE อิ่มตัว (สูงสุด) @ Ib, Ic: | 2V @ 10mA, 3A |
| ประเภททรานซิสเตอร์: | 3 PNP Darlington (Emitter Coupled) |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 8-SIP |
| ชุด: | - |
| เพาเวอร์ - แม็กซ์: | 3W |
| บรรจุภัณฑ์: | Bulk |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 8-SIP |
| ชื่ออื่น: | STA302A DK |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | 150°C (TJ) |
| ประเภทการติดตั้ง: | Through Hole |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 12 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | STA302A |
| ความถี่ - การเปลี่ยน: | - |
| ขยายคำอธิบาย: | Bipolar (BJT) Transistor Array 3 PNP Darlington (Emitter Coupled) 50V 4A 3W Through Hole 8-SIP |
| ลักษณะ: | TRANS 3PNP DARL 50V 4A 8SIP |
| DC กำไรปัจจุบัน (HFE) (ต่ำสุด) @ IC, VCE: | 1000 @ 3A, 4V |
| ปัจจุบัน - นักลัด (สูงสุด): | 100µA (ICBO) |
| ปัจจุบัน - สะสม (IC) (สูงสุด): | 4A |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ STA302A
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
SMBT3906DW1T1G | ON Semiconductor | TRANS 2PNP 40V 0.2A SC88 | การสอบสวน |
 |
DMA201010R | Panasonic Electronic Components | TRANS 2PNP 50V 0.1A MINI5 | การสอบสวน |
 |
MCH6541-TL-E | ON Semiconductor | TRANS NPN/PNP 30V 0.7A 6MCPH | การสอบสวน |
 |
STA303A | Sanken | TRANS 3NPN DARL 100V 4A 8-SIP | การสอบสวน |
 |
CMKT3904 TR | Central Semiconductor Corp | TRANS 2NPN 60V 0.2A SOT363 | การสอบสวน |
|
STA301A | Sanken | TRANS 3NPN DARL 60V 4A 8-SIP | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers