ซื้อ SPAKDSP321VF275 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
SPAKDSP321VF275
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- SPAKDSP321VF275
- ผู้ผลิต:
- NXP Semiconductors / Freescale
- ลักษณะ:
- IC DSP 24BIT 196-MAPBGA
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 19152 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- 1.SPAKDSP321VF275.pdf2.SPAKDSP321VF275.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ SPAKDSP321VF275 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา SPAKDSP321VF275 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - I / O: | 3.30V |
|---|---|
| แรงดันไฟฟ้า - คอร์: | 1.60V |
| ชนิด: | Fixed Point |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 196-MAPBGA (15x15) |
| ชุด: | DSP56K/Symphony |
| บรรจุภัณฑ์: | Tray |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 196-BGA |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -40°C ~ 105°C (TJ) |
| บนชิปแรม: | 576kB |
| หน่วยความจำแบบไม่ลบเลือน: | ROM (576 B) |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 3 (168 Hours) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | SPAKDSP321VF275 |
| อินเตอร์เฟซ: | Host Interface, SSI, SCI |
| ลักษณะ: | IC DSP 24BIT 196-MAPBGA |
| อัตรานาฬิกา: | 275MHz |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ SPAKDSP321VF275
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
SPAKDSP321VL275 | NXP USA Inc. | IC DSP 24BIT 275MHZ 196-MAPBGA | การสอบสวน |
|
SPAKDSP321VF240 | NXP USA Inc. | IC DSP 24BIT 196-MAPBGA | การสอบสวน |
 |
SPAKDSP303AG100 | NXP USA Inc. | IC DSP 24BIT 100MHZ 144-LQFP | การสอบสวน |
|
SPAKDSP311VF150 | NXP USA Inc. | IC DSP 24BIT 196-MAPBGA | การสอบสวน |
|
SPAKDSP321VL240 | NXP USA Inc. | IC DSP 24BIT 240MHZ 196-MAPBGA | การสอบสวน |
|
SPAKDSP311VL150 | NXP USA Inc. | IC DSP 24BIT 150MHZ 196-MAPBGA | การสอบสวน |
|
SPAKDSP303VL100 | NXP USA Inc. | IC DSP 24BIT 100MHZ 196-MAPBGA | การสอบสวน |
|
SPAKDSP303VF100 | NXP USA Inc. | IC DSP 24BIT 100MHZ 196-MAPBGA | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers