ซื้อ SOMAM3703-31-1780AKIR กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
SOMAM3703-31-1780AKIR
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- SOMAM3703-31-1780AKIR
- ผู้ผลิต:
- Logic PD, Inc.
- ลักษณะ:
- SYSTEM ON MODULE WIRELESS TORP
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 12594 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- SOMAM3703-31-1780AKIR.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ SOMAM3703-31-1780AKIR เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา SOMAM3703-31-1780AKIR ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| ความเร็ว: | 800MHz |
|---|---|
| ชุด: | AM37x |
| RAM ขนาด: | 256MB |
| ชื่ออื่น: | 460-3525 |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -40°C ~ 85°C |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| โมดูล / ประเภทของคณะกรรมการ: | MPU Core |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | SOMAM3703-31-1780AKIR |
| flash ขนาด: | 512MB |
| ขยายคำอธิบาย: | AM37x Embedded Module ARM® Cortex®-A8, AM3703 800MHz 256MB 512MB |
| ลักษณะ: | SYSTEM ON MODULE WIRELESS TORP |
| หน่วยประมวลผลหลัก: | ARM® Cortex®-A8, AM3703 |
| ประเภทตัวเชื่อมต่อ: | Board-to-Board (BTB) Socket - 200 |
| ร่วมประมวลผล: | - |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ SOMAM3703-31-1780AKIR
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
SOMAM3703-30-1780AKIR | Logic | SYSTEM ON MODULE TORP | การสอบสวน |
 |
SOMAM3703-32-1780AKIR | Logic | SOM TORPEDO WIRELESS 800MHZ IND | การสอบสวน |
 |
SOMAM3703-10-2780HFCR | Logic | SYSTEM ON MODULE LV AM3703 | การสอบสวน |
 |
SOMAM3703-20-1780AGCR | Logic | SYSTEM ON MODULE TORP AM3703 | การสอบสวน |
 |
SOMAM3517-10-1780RJXR | Logic | SYSTEM ON MODULE AM3517 | การสอบสวน |
 |
SOMAM3517-10-1780FJCR | Logic | IC SOM AM3517 MODULE | การสอบสวน |
 |
SOMAM3517-10-1780FJIR | Logic | SYSTEM ON MODULE AM3517 | การสอบสวน |
 |
SOMAM3517-10-1780RJCR | Logic | IC SOM AM3517 MODULE | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers