ซื้อ SIM6812M กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
SIM6812M
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- SIM6812M
- ผู้ผลิต:
- Sanken Electric Co., Ltd.
- ลักษณะ:
- IC BRIDGE DRIVER PAR 40DIP
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 15821 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- 1.SIM6812M.pdf2.SIM6812M.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ SIM6812M เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา SIM6812M ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - อุปทาน: | 13.5 V ~ 16.5 V |
|---|---|
| แรงดันไฟฟ้า - โหลด: | 400V (Max) |
| เทคโนโลยี: | Power MOSFET |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 40-DIP LF2971 |
| ชุด: | - |
| Rds On (Typ): | 2 Ohm |
| บรรจุภัณฑ์: | Tube |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 40-DIP (0.657", 16.70mm) 29 Leads |
| การกำหนดค่าเอาท์พุท: | Half Bridge (3) |
| ชื่ออื่น: | SIM6812M DK |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -20°C ~ 100°C (TA) |
| ประเภทการติดตั้ง: | Through Hole |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 12 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | SIM6812M |
| ประเภทการโหลด: | Inductive |
| อินเตอร์เฟซ: | Logic |
| คุณลักษณะเด่น: | Bootstrap Circuit |
| การป้องกันความผิดพลาด: | Current Limiting, Over Temperature, UVLO |
| ขยายคำอธิบาย: | Half Bridge (3) Driver AC Motors Power MOSFET 40-DIP LF2971 |
| ลักษณะ: | IC BRIDGE DRIVER PAR 40DIP |
| ปัจจุบัน - ยอดส่งออก: | 3.75A |
| ปัจจุบัน - ออก / ช่องทาง: | 2.5A |
| การประยุกต์ใช้งาน: | AC Motors |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ SIM6812M
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
SIM6813M | Sanken | IC BRIDGE DRIVER PAR 40DIP | การสอบสวน |
|
SIM6827M | Sanken | IC BRIDGE DRIVER PAR 40DIP | การสอบสวน |
 |
FDMF5820TDC | Fairchild/ON Semiconductor | IC SPS HALF-BRIDGE DRVR 31PQFN | การสอบสวน |
|
SIM6822M | Sanken | IC BRIDGE DRIVER PAR 40DIP | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers