ซื้อ S29AS016J70TFI030 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
S29AS016J70TFI030
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- S29AS016J70TFI030
- ผู้ผลิต:
- Cypress Semiconductor
- ลักษณะ:
- IC FLASH 16MBIT 70NS 48TSOP
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 18964 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- S29AS016J70TFI030.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ S29AS016J70TFI030 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา S29AS016J70TFI030 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - อุปทาน: | 1.65 V ~ 1.95 V |
|---|---|
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 48-TSOP |
| ความเร็ว: | 70ns |
| ชุด: | AS-J |
| บรรจุภัณฑ์: | Tray |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 48-TFSOP (0.724", 18.40mm Width) |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 3 (168 Hours) |
| ประเภทหน่วยความจำ: | Non-Volatile |
| ขนาดหน่วยความจำ: | 16Mb (2M x 8, 1M x 16) |
| รูปแบบหน่วยความจำ: | FLASH |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 11 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | S29AS016J70TFI030 |
| อินเตอร์เฟซ: | Parallel |
| ลักษณะ: | IC FLASH 16MBIT 70NS 48TSOP |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ S29AS016J70TFI030
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
S29AS008J70BFA022 | Cypress Semiconductor Corp | IC FLASH 8MBIT 70NS 48FBGA | การสอบสวน |
 |
S29AS016J70BFI040 | Cypress Semiconductor Corp | IC FLASH 16MBIT 70NS 48FBGA | การสอบสวน |
 |
S29AS016J70TFI040 | Cypress Semiconductor Corp | IC FLASH 16MBIT 70NS 48TSOP | การสอบสวน |
|
S29AS008J70BFI033 | Cypress Semiconductor Corp | IC FLASH 8MBIT 70NS 48FBGA | การสอบสวน |
|
S29AS016J70BHIF40 | Cypress Semiconductor Corp | IC FLASH 16MBIT 70NS 48FBGA | การสอบสวน |
|
S29AS016J70BFI030 | Cypress Semiconductor Corp | IC FLASH 16MBIT 70NS 48FBGA | การสอบสวน |
|
S29AS008J70BFA040 | Cypress Semiconductor Corp | IC FLASH 8MBIT 70NS 48FBGA | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers