ซื้อ RNCF0603BTC8K66 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
RNCF0603BTC8K66
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- RNCF0603BTC8K66
- ผู้ผลิต:
- Stackpole Electronics, Inc.
- ลักษณะ:
- RES SMD 8.66KOHM 0.1% 1/10W 0603
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 15188 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- 1.RNCF0603BTC8K66.pdf2.RNCF0603BTC8K66.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ RNCF0603BTC8K66 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา RNCF0603BTC8K66 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| ความอดทน: | ±0.1% |
|---|---|
| ค่าสัมประสิทธิ์อุณหภูมิ: | ±50ppm/°C |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 0603 |
| ขนาด / มิติ: | 0.061" L x 0.031" W (1.55mm x 0.80mm) |
| ชุด: | RNCF |
| ต้านทาน (โอห์ม): | 8.66k |
| เพาเวอร์ (วัตต์): | 0.1W, 1/10W |
| บรรจุภัณฑ์: | Tape & Reel (TR) |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 0603 (1608 Metric) |
| ชื่ออื่น: | RNC 16 T2 8.66K 0.1% R RNC16T28.66K0.1%R RNC16T28.66K0.1%R-ND RNC16T28.66KBR RNC16T28.66KBR-ND RNCF0603BTC8K66-ND RNCF0603BTC8K66TR |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -55°C ~ 155°C |
| จำนวนการยกเลิก: | 2 |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 10 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | RNCF0603BTC8K66 |
| ความสูง - นั่ง (สูงสุด): | 0.022" (0.55mm) |
| คุณลักษณะเด่น: | Automotive AEC-Q200 |
| อัตราความล้มเหลว: | - |
| ขยายคำอธิบาย: | 8.66k Ohm ±0.1% 0.1W, 1/10W Chip Resistor 0603 (1608 Metric) Automotive AEC-Q200 Thin Film |
| ลักษณะ: | RES SMD 8.66KOHM 0.1% 1/10W 0603 |
| ส่วนประกอบ: | Thin Film |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ RNCF0603BTC8K66
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers