ซื้อ RMLV1616AGSD-5S2#AC0 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
RMLV1616AGSD-5S2#AC0
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- RMLV1616AGSD-5S2#AC0
- ผู้ผลิต:
- Renesas Electronics America
- ลักษณะ:
- IC SRAM 16MBIT 55NS 52TSOP
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 18852 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- RMLV1616AGSD-5S2#AC0.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ RMLV1616AGSD-5S2#AC0 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา RMLV1616AGSD-5S2#AC0 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - อุปทาน: | 2.7 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| ความเร็ว: | 55ns |
| ชุด: | - |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 3 (168 Hours) |
| ประเภทหน่วยความจำ: | Volatile |
| ขนาดหน่วยความจำ: | 16Mb (2M x 8, 1M x 16) |
| รูปแบบหน่วยความจำ: | SRAM |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 20 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | RMLV1616AGSD-5S2#AC0 |
| อินเตอร์เฟซ: | Parallel |
| ลักษณะ: | IC SRAM 16MBIT 55NS 52TSOP |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ RMLV1616AGSD-5S2#AC0
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
RMLV1616AGSA-5S2#AA0 | Renesas Electronics America | IC SRAM 16MBIT 55NS 48TSOP | การสอบสวน |
|
RMLV1616AGBG-5S2#AC0 | Renesas Electronics America | IC SRAM 16MBIT 55NS 48FBGA | การสอบสวน |
|
RMLV1616AGBG-5S2#KC0 | Renesas Electronics America | IC SRAM 16MBIT 55NS 48FBGA | การสอบสวน |
|
RMLV1616AGSD-5S2#HC0 | Renesas Electronics America | IC SRAM 16MBIT 55NS 52TSOP | การสอบสวน |
|
RMLV1616AGSA-5S2#KA0 | Renesas Electronics America | IC SRAM 16MBIT 55NS 48TSOP | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers