ซื้อ RACF324DJT100R กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
RACF324DJT100R
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- RACF324DJT100R
- ผู้ผลิต:
- Stackpole Electronics, Inc.
- ลักษณะ:
- RES ARRAY 4 RES 100 OHM 2010
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 13899 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- 1.RACF324DJT100R.pdf2.RACF324DJT100R.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ RACF324DJT100R เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา RACF324DJT100R ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| ความอดทน: | ±5% |
|---|---|
| ค่าสัมประสิทธิ์อุณหภูมิ: | ±200ppm/°C |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | - |
| ขนาด / มิติ: | 0.200" L x 0.118" W (5.08mm x 3.00mm) |
| ชุด: | RACF |
| ต้านทาน (โอห์ม): | 100 |
| อำนาจต่อธาตุ: | 125mW |
| บรรจุภัณฑ์: | Tape & Reel (TR) |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 2010 (5025 Metric), Concave, Long Side Terminals |
| ชื่ออื่น: | RAC 324D 100 5% R RAC324D1005%R RAC324D1005%R-ND RAC324D100JR RAC324D100JR-ND RACF324DJT100R-ND RACF324DJT100RTR |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -55°C ~ 125°C |
| จำนวนตัวต้านทาน: | 4 |
| จำนวนพิน: | 8 |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 11 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | RACF324DJT100R |
| ความสูง - นั่ง (สูงสุด): | 0.028" (0.70mm) |
| ขยายคำอธิบาย: | 100 Ohm ±5% 125mW Power Per Element Isolated Resistor Network/Array ±200ppm/°C 2010 (5025 Metric), Concave, Long Side Terminals |
| ลักษณะ: | RES ARRAY 4 RES 100 OHM 2010 |
| ประเภทแผงวงจร: | Isolated |
| การประยุกต์ใช้งาน: | - |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ RACF324DJT100R
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers