ซื้อ R9G21209ASOO กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
R9G21209ASOO
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- R9G21209ASOO
- ผู้ผลิต:
- Powerex, Inc.
- ลักษณะ:
- DIODE FAST REC R9G 900A 1200V
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 17150 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- R9G21209ASOO.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ R9G21209ASOO เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา R9G21209ASOO ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| ชุด: | * |
|---|---|
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | R9G21209ASOO |
| ขยายคำอธิบาย: | Diode |
| ลักษณะ: | DIODE FAST REC R9G 900A 1200V |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ R9G21209ASOO
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
R9G21211CSOO | Powerex Inc. | DIODE FAST REC R9G 1100A 1200V | การสอบสวน |
|
R9G21812CSOO | Powerex Inc. | DIODE MODULE 1.8KV 1200A DO200AB | การสอบสวน |
|
R9G21612CSOO | Powerex Inc. | DIODE MODULE 1.6KV 1200A DO200AB | การสอบสวน |
|
R9G21011ASOO | Powerex Inc. | DIODE FAST REC R9G 1100A 1000V | การสอบสวน |
|
R9G21809ASOO | Powerex Inc. | DIODE FAST REC R9G 900A 1800V | การสอบสวน |
|
R9G21212CSOO | Powerex Inc. | DIODE MODULE 1.2KV 1200A DO200AB | การสอบสวน |
|
R9G21209CSOO | Powerex Inc. | DIODE FAST REC R9G 900A 1200V | การสอบสวน |
|
R9G21409ASOO | Powerex Inc. | DIODE FAST REC R9G 900A 1400V | การสอบสวน |
|
R9G21811ASOO | Powerex Inc. | DIODE FAST REC R9G 1100A 1800V | การสอบสวน |
|
R9G21412CSOO | Powerex Inc. | DIODE MODULE 1.4KV 1200A DO200AB | การสอบสวน |
|
R9G21411ASOO | Powerex Inc. | DIODE FAST REC R9G 1100A 1400V | การสอบสวน |
|
R9G21009CSOO | Powerex Inc. | DIODE FAST REC R9G 900A 1000V | การสอบสวน |
|
R9G21211ASOO | Powerex Inc. | DIODE FAST REC R9G 1100A 1200V | การสอบสวน |
|
R9G21611ASOO | Powerex Inc. | DIODE FAST REC R9G 1100A 1600V | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers