ซื้อ R5F52318BDFL#30 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
R5F52318BDFL#30
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- R5F52318BDFL#30
- ผู้ผลิต:
- Renesas Electronics America
- ลักษณะ:
- IC MCU 32BIT 512KB FLASH 48LQFP
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 13573 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- R5F52318BDFL#30.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ R5F52318BDFL#30 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา R5F52318BDFL#30 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - อุปทาน (Vcc / Vdd): | 1.8 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| ความเร็ว: | 54MHz |
| ชุด: | RX200 |
| RAM ขนาด: | 64K x 8 |
| ประเภทหน่วยความจำโปรแกรม: | FLASH |
| ขนาดหน่วยความจำโปรแกรม: | 512KB (512K x 8) |
| อุปกรณ์ต่อพ่วง: | DMA, LVD, POR, PWM, WDT |
| ประเภท oscillator: | Internal |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| จำนวน I / O: | 30 |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 3 (168 Hours) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 24 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | R5F52318BDFL#30 |
| ขยายคำอธิบาย: | RXv2 RX200 Microcontroller IC 32-Bit 54MHz 512KB (512K x 8) FLASH |
| ขนาด EEPROM: | 8K x 8 |
| ลักษณะ: | IC MCU 32BIT 512KB FLASH 48LQFP |
| แปลงข้อมูล: | A/D 8x12b |
| ขนาดหลัก: | 32-Bit |
| หน่วยประมวลผลหลัก: | RXv2 |
| การเชื่อมต่อ: | CAN, I²C, IrDA, SCI, SD/SDIO, SPI, SSI, USB OTG |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ R5F52318BDFL#30
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers