ซื้อ QID1215003 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
QID1215003
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- QID1215003
- ผู้ผลิต:
- Powerex, Inc.
- ลักษณะ:
- MOD IGBT 1200V 105A
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 16376 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- 1.QID1215003.pdf2.QID1215003.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ QID1215003 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา QID1215003 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - คอ Emitter พังทลาย (สูงสุด): | 1200V |
|---|---|
| VCE (ON) (สูงสุด) @ VGE ไอซี: | 6.5V @ 15V, 150A |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | - |
| ชุด: | - |
| เพาเวอร์ - แม็กซ์: | 960W |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | - |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| กทช Thermistor: | No |
| ประเภทการติดตั้ง: | - |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | QID1215003 |
| การป้อนข้อมูลการประจุกระแสไฟ (Cies) @ VCE: | 24nF @ 10V |
| อินพุต: | Standard |
| ประเภท IGBT: | - |
| ขยายคำอธิบาย: | IGBT Module 2 Independent 1200V 150A 960W |
| ลักษณะ: | MOD IGBT 1200V 105A |
| ปัจจุบัน - นักลัด (สูงสุด): | 1mA |
| ปัจจุบัน - สะสม (IC) (สูงสุด): | 150A |
| องค์ประกอบ: | 2 Independent |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ QID1215003
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
QID1210007 | Powerex Inc. | MOD IGBT 1200V 100A | การสอบสวน |
 |
IRG5K100HH06E | Infineon Technologies | MOD IGBT 600V 100A POWIR ECO 2 | การสอบสวน |
|
QID1210006 | Powerex Inc. | MOD IGBT 1200V 100A SPLIT SI/SIC | การสอบสวน |
|
QID1210005 | Powerex Inc. | MOD IGBT 1200V 100A SPLIT SI/SIC | การสอบสวน |
|
CM200TU-12H | Powerex Inc. | IGBT MOD 6PAC 600V 200A U SER | การสอบสวน |
 |
APTGT75DH120TG | Microsemi Corporation | IGBT MOD TRENCH ASYM BRIDGE SP4 | การสอบสวน |
 |
CPV362M4U | Vishay Semiconductor Diodes Division | IGBT SIP MODULE 600V 3.9A IMS-2 | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers