ซื้อ PM50B4LA060 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
PM50B4LA060
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- PM50B4LA060
- ผู้ผลิต:
- Powerex, Inc.
- ลักษณะ:
- MOD PV-IPM H-BRDG 600V 50A
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 13429 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- PM50B4LA060.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ PM50B4LA060 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา PM50B4LA060 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - แยก: | 2500VDC |
|---|---|
| แรงดันไฟฟ้า: | 600V |
| ชนิด: | IGBT |
| ชุด: | Intellimod™ |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | Power Module |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | PM50B4LA060 |
| ขยายคำอธิบาย: | Power Driver Module IGBT H-Bridge 600V 50A Power Module |
| ลักษณะ: | MOD PV-IPM H-BRDG 600V 50A |
| ปัจจุบัน: | 50A |
| องค์ประกอบ: | H-Bridge |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ PM50B4LA060
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
PM50B6LB060 | Powerex Inc. | MOD PV-IPM H-BRDG/2CHOP 600V 50A | การสอบสวน |
|
PM50B4L1C060 | Powerex Inc. | MOD IPM H-BRIDGE L1 50A 600V | การสอบสวน |
|
PM50B5LA060 | Powerex Inc. | MOD PV-IPM H-BRDG/CHOP 600V 50A | การสอบสวน |
|
PM50B4LB060 | Powerex Inc. | MOD PV-IPM H-BRDG 600V 50A | การสอบสวน |
|
PM50B6LA060 | Powerex Inc. | MOD PV-IPM H-BRDG/2CHOP 600V 50A | การสอบสวน |
|
PM150CVA060 | Powerex Inc. | MOD IPM 6PAC 600V 150A | การสอบสวน |
|
PM50B5L1C060 | Powerex Inc. | MOD IPM H-BRIDGE CHOPP 50A 600V | การสอบสวน |
 |
BM63364S-VA | Rohm Semiconductor | IC IPM 600V IGBT SW 25HSDIP | การสอบสวน |
 |
FSB50660SF | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 600V 3.1A SPM5P | การสอบสวน |
|
PM50B6L1C060 | Powerex Inc. | MOD IPM H-BRIDGE CHOPP 50A 600V | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers