ซื้อ PCK3807AD,118 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
PCK3807AD,118
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- PCK3807AD,118
- ผู้ผลิต:
- NXP Semiconductors / Freescale
- ลักษณะ:
- IC CLK BUFFER 1:10 400MHZ 20SO
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 19240 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- PCK3807AD,118.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ PCK3807AD,118 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา PCK3807AD,118 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - อุปทาน: | 2.3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| ชนิด: | Fanout Buffer (Distribution) |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 20-SO |
| ชุด: | - |
| อัตราส่วน - การป้อนข้อมูล: เอาท์พุท: | 1:10 |
| บรรจุภัณฑ์: | Tape & Reel (TR) |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| เอาท์พุต: | LVTTL |
| ชื่ออื่น: | 935274052118 PCK3807AD-T PCK3807AD-T-ND |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -40°C ~ 85°C |
| จำนวนแผงวงจร: | 1 |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | PCK3807AD,118 |
| อินพุต: | LVCMOS, LVTTL |
| ความถี่ - แม็กซ์: | 400MHz |
| ขยายคำอธิบาย: | Clock Fanout Buffer (Distribution) IC 400MHz 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| ที่แตกต่างกัน - การป้อนข้อมูล: เอาท์พุท: | No/No |
| ลักษณะ: | IC CLK BUFFER 1:10 400MHZ 20SO |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ PCK3807AD,118
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
PCK3807APW,112 | NXP USA Inc. | IC CLK BUF 1:10 400MHZ 20TSSOP | การสอบสวน |
 |
PCK3807ADS,118 | NXP USA Inc. | IC CLK BUFFER 1:10 400MHZ 20SSOP | การสอบสวน |
 |
PCK3807AD,112 | NXP USA Inc. | IC CLK BUFFER 1:10 400MHZ 20SO | การสอบสวน |
|
PCK3807ADB,112 | NXP USA Inc. | IC CLK BUFFER 1:10 400MHZ 20SSOP | การสอบสวน |
|
PCK3807ADS,112 | NXP USA Inc. | IC CLK BUFFER 1:10 400MHZ 20SSOP | การสอบสวน |
|
PCK3807APW,118 | NXP USA Inc. | IC CLK BUF 1:10 400MHZ 20TSSOP | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers