ซื้อ P850-U180-WHX กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
P850-U180-WHX
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- P850-U180-WHX
- ผู้ผลิต:
- Bourns, Inc.
- ลักษณะ:
- CIRCT PROT ETH 180MA 850VIMP TBU
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 16664 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- P850-U180-WHX.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ P850-U180-WHX เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา P850-U180-WHX ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - การทำงาน: | 425V |
|---|---|
| แรงดันไฟฟ้า - หนีบ: | - |
| เทคโนโลยี: | Internal Switch |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 6-DFN (6.25x7.75) |
| ชุด: | TBU® |
| เพาเวอร์ (วัตต์): | - |
| บรรจุภัณฑ์: | Tube |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 6-SMD, No Lead |
| จำนวนแผงวงจร: | 2 |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 3 (168 Hours) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | P850-U180-WHX |
| ลักษณะ: | CIRCT PROT ETH 180MA 850VIMP TBU |
| การประยุกต์ใช้งาน: | Ethernet |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ P850-U180-WHX
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
P850-G200-WHX | Bourns Inc. | CIRCUIT PROT 200MA 850VIMP TBU | การสอบสวน |
|
P850-G200-WH | Bourns Inc. | SURGE SUPP TBU 200MA 850VIMP SMD | การสอบสวน |
 |
P850-U260-WH | Bourns Inc. | SURGE SUP TBU ETH 260MA 850VIMP | การสอบสวน |
 |
TPD8S300RUKR | Texas Instruments | PRODUCTION DEVICE OF TPD8S300 US | การสอบสวน |
|
P850-U180-WH | Bourns Inc. | SURGE SUP TBU ETH 180MA 850VIMP | การสอบสวน |
|
P850-G120-WH | Bourns Inc. | SURGE SUPP TBU 100MA 850VIMP SMD | การสอบสวน |
 |
LTC4364CDE-1#TRPBF | Linear Technology | SURGE STOPPER W/DIODE 14DFN | การสอบสวน |
|
P850-G120-WHX | Bourns Inc. | CIRCUIT PROT 100MA 850VIMP TBU | การสอบสวน |
|
P850-U260-WHX | Bourns Inc. | CIRCT PROT ETH 260MA 850VIMP TBU | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers