ซื้อ OZ-SS-103LM1,200 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
OZ-SS-103LM1,200
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- OZ-SS-103LM1,200
- ลักษณะ:
- RELAY GEN PURPOSE SPST 16A 3V
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ประกอบด้วยตะกั่ว / RoHS Compliant
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 17623 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- 1.OZ-SS-103LM1,200.pdf2.OZ-SS-103LM1,200.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ OZ-SS-103LM1,200 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา OZ-SS-103LM1,200 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| เปิดแรงดัน (สูงสุด): | 2.25 VDC |
|---|---|
| ปิดแรงดัน (ต่ำสุด): | 0.15 VDC |
| รูปแบบการสิ้นสุด: | PC Pin |
| แรงดันไฟฟ้าสลับ: | 240VAC, 24VDC - Max |
| ชุด: | OZ, OEG |
| เวลาปล่อย: | 8ms |
| ประเภท Relay: | General Purpose |
| บรรจุภัณฑ์: | Tube |
| ชื่ออื่น: | 7-1440009-5 7-1440009-5-ND OZ-SS-103LM1200 PB2117 |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -30°C ~ 70°C |
| เวลาทำงาน: | 20ms |
| ประเภทการติดตั้ง: | Through Hole |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 15 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | OZ-SS-103LM1,200 |
| คุณลักษณะเด่น: | Insulation - Class A, Sealed - Flux Protection |
| ขยายคำอธิบาย: | General Purpose Relay SPST-NO (1 Form A) 3VDC Coil Through Hole |
| ลักษณะ: | RELAY GEN PURPOSE SPST 16A 3V |
| พิกัด (ปัจจุบัน): | 16A |
| วัสดุของ: | Silver Tin Oxide (AgSnO) |
| แบบฟอร์มการติดต่อ: | SPST-NO (1 Form A) |
| ขดลวดแรงดันไฟฟ้า: | 3VDC |
| ประเภทคอยล์: | Non Latching |
| ความต้านทานของคอยล์: | 17 Ohms |
| ขดลวดไฟฟ้า: | 540 mW |
| คอยล์ปัจจุบัน: | 176mA |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ OZ-SS-103LM1,200
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers