ซื้อ OPMNGSA554 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
OPMNGSA554
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- OPMNGSA554
- ผู้ผลิต:
- Bussmann (Eaton)
- ลักษณะ:
- COMB BAR 5POS 54MM OPM FUSE HLDR
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 12348 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- OPMNGSA554.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ OPMNGSA554 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา OPMNGSA554 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| ชุด: | OPTIMA® |
|---|---|
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | OPMNGSA554 |
| ลักษณะ: | COMB BAR 5POS 54MM OPM FUSE HLDR |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ OPMNGSA554
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
OPMNGSA254 | Eaton | COMB BAR 2POS 54MM OPM FUSE HLDR | การสอบสวน |
|
OPMNGSA009 | Eaton | TERM BLOCK 63A OPM FUSE HLDR | การสอบสวน |
|
OPMNGSA454 | Eaton | COMB BAR 4POS 54MM OPM FUSE HLDR | การสอบสวน |
|
OPMNGSA345 | Eaton | COMB BAR 3POS 45MM OPM FUSE HLDR | การสอบสวน |
|
OPMNGSA101 | Eaton | MARKING TABS OPM FUSE HOLDER | การสอบสวน |
|
OPMNGSA010 | Eaton | COVER PROTECTIVE 3POS OPM MODULE | การสอบสวน |
|
OPMNGSA445 | Eaton | COMB BAR 4POS 45MM OPM FUSE HLDR | การสอบสวน |
 |
0032.1144 | Schurter Inc. | FEL/SIL CARRIER 5X20 IP 40 | การสอบสวน |
|
OPMNGSA245 | Eaton | COMB BAR 2POS 45MM OPM FUSE HLDR | การสอบสวน |
 |
09130550LXN | Littelfuse Inc. | SCREW M5X8 FOR HOLDER 152001. | การสอบสวน |
|
OPMNGSA005C | Eaton | TERM BLK 63A DIN RAIL MNT | การสอบสวน |
|
OPMNGSA005 | Eaton | TERM BLOCK 63A OPM FUSE HLDR | การสอบสวน |
|
OPMNGSA354 | Eaton | COMB BAR 3POS 54MM OPM FUSE HLDR | การสอบสวน |
|
BK1/HTC-140M | Eaton | FUSE HOLDER 5X20MM | การสอบสวน |
|
OPMNGSA272 | Eaton | COMB BAR 2POS 72MM OPM FUSE HLDR | การสอบสวน |
|
OPMNGSA472 | Eaton | COMB BAR 4POS 72MM OPM FUSE HLDR | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers