ซื้อ NT24L55-DTF8S กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
NT24L55-DTF8S
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- NT24L55-DTF8S
- ผู้ผลิต:
- Semtech
- ลักษณะ:
- IC AMP TIA AGC 1.25 EPON DIE
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 17023 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- NT24L55-DTF8S.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ NT24L55-DTF8S เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา NT24L55-DTF8S ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| ชนิด: | Transimpedance Amplifier |
|---|---|
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | Die |
| ชุด: | - |
| บรรจุภัณฑ์: | Tray |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | Die |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | NT24L55-DTF8S |
| ขยายคำอธิบาย: | Transimpedance Amplifier IC Die |
| ลักษณะ: | IC AMP TIA AGC 1.25 EPON DIE |
| การประยุกต์ใช้งาน: | - |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ NT24L55-DTF8S
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
NT24L50-GRP6 | Semtech Corporation | IC AMP TIA AGC 1.25G GBE/EPON | การสอบสวน |
|
NT24L50-GRP8 | Semtech Corporation | IC AMP TIA AGC 1.25G GBE/EPON | การสอบสวน |
|
NT24L50-WP | Semtech Corporation | IC AMP TIA AGC 1.25G GBE/EPON | การสอบสวน |
|
NT24L71-QSOP-TR | Semtech Corporation | IC AMP LIMITING 1.25GBPS 16QSOP | การสอบสวน |
|
NT24L55-PR | Semtech Corporation | IC AMP TIA AGC 1.25 EPON DIE | การสอบสวน |
|
NT24L55-GRP8 | Semtech Corporation | IC AMP TIA AGC 1.25 EPON DIE | การสอบสวน |
|
NT24L55-WP | Semtech Corporation | IC AMP TIA AGC 1.25 EPON DIE | การสอบสวน |
|
NT24L55-GRP6 | Semtech Corporation | IC AMP TIA AGC 1.25 EPON DIE | การสอบสวน |
|
NT24L50-PR | Semtech Corporation | IC AMP TIA AGC 1.25G GBE/EPON | การสอบสวน |
 |
NT24L73-MSOP-TR | Semtech Corporation | IC AMP LIMITING 1.25GBPS 10MSOP | การสอบสวน |
|
NT24L71-QSOP | Semtech Corporation | IC AMP LIMITING 1.25GBPS 16QSOP | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers