ซื้อ NC7SP126FHX กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
NC7SP126FHX
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- NC7SP126FHX
- ผู้ผลิต:
- Fairchild/ON Semiconductor
- ลักษณะ:
- IC BUFFER ULP 3STATE 6-MICROPAK2
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 12972 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- NC7SP126FHX.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ NC7SP126FHX เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา NC7SP126FHX ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - อุปทาน: | 0.9 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 6-MicroPak2™ |
| ชุด: | 7SP |
| บรรจุภัณฑ์: | Tape & Reel (TR) |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 6-UFDFN |
| ประเภทขาออก: | Push-Pull |
| ชื่ออื่น: | NC7SP126FHX-ND NC7SP126FHXTR |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| จำนวนขององค์ประกอบ: | 1 |
| จำนวนบิตต่อธาตุ: | 1 |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 6 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | NC7SP126FHX |
| ประเภทตรรกะ: | Buffer, Non-Inverting |
| ประเภทขาเข้า: | - |
| ขยายคำอธิบาย: | Buffer, Non-Inverting Element 1 Bit per Element Push-Pull Output 6-MicroPak2™ |
| ลักษณะ: | IC BUFFER ULP 3STATE 6-MICROPAK2 |
| เอาท์พุทสูง, ต่ำ - ปัจจุบัน: | 2.6mA, 2.6mA |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ NC7SP126FHX
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers