ซื้อ MXB7846EEE+T กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
MXB7846EEE+T
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- MXB7846EEE+T
- ผู้ผลิต:
- Maxim Integrated
- ลักษณะ:
- IC CNTRLR TOUCH RES 16QSOP
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 17502 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- MXB7846EEE+T.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ MXB7846EEE+T เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา MXB7846EEE+T ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| ชนิด: | Temperature Sensor |
|---|---|
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 16-QSOP |
| ชุด: | - |
| บรรจุภัณฑ์: | Tape & Reel (TR) |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width) |
| ประเภทขาออก: | Digital |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -40°C ~ 85°C |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | MXB7846EEE+T |
| อินเตอร์เฟซ: | 4-Wire |
| ประเภทขาเข้า: | Analog |
| ลักษณะ: | IC CNTRLR TOUCH RES 16QSOP |
| ปัจจุบัน - อุปทาน: | 950µA |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ MXB7846EEE+T
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
MXB7843EUE+T | Maxim Integrated | IC CNTRLR TOUCH RES 16TSSOP | การสอบสวน |
|
MXB7846EUE+ | Maxim Integrated | IC CNTRLR TOUCH RES 16TSSOP | การสอบสวน |
 |
QT115A-ISG | Microchip Technology | IC TOUCH SENSOR PROX 8SOIC | การสอบสวน |
 |
MXB7843EEE+T | Maxim Integrated | IC CNTRLR TOUCH RES 16QSOP | การสอบสวน |
 |
XR18910ILTR-64 | Exar Corporation | SENSOR | การสอบสวน |
|
MXB7846EUE+T | Maxim Integrated | IC CNTRLR TOUCH RES 16TSSOP | การสอบสวน |
|
MXB7843EEE+ | Maxim Integrated | IC CNTRLR TOUCH RES 16QSOP | การสอบสวน |
|
MXB7846EEE+ | Maxim Integrated | IC CNTRLR TOUCH RES 16QSOP | การสอบสวน |
|
MXB7843EUE+ | Maxim Integrated | IC CNTRLR TOUCH RES 16TSSOP | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers