ซื้อ MT53B256M32D1GZ-062 WT:B กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
MT53B256M32D1GZ-062 WT:B
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- MT53B256M32D1GZ-062 WT:B
- ผู้ผลิต:
- Micron Technology
- ลักษณะ:
- LPDDR4 8G 256MX32 FBGA
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 15550 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- MT53B256M32D1GZ-062 WT:B.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ MT53B256M32D1GZ-062 WT:B เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา MT53B256M32D1GZ-062 WT:B ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - อุปทาน: | 1.1V |
|---|---|
| ความเร็ว: | 1600MHz |
| ชุด: | - |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -30°C ~ 85°C (TC) |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 3 (168 Hours) |
| ประเภทหน่วยความจำ: | Volatile |
| ขนาดหน่วยความจำ: | 8Gb (256M x 32) |
| รูปแบบหน่วยความจำ: | DRAM |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | MT53B256M32D1GZ-062 WT:B |
| อินเตอร์เฟซ: | - |
| ลักษณะ: | LPDDR4 8G 256MX32 FBGA |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ MT53B256M32D1GZ-062 WT:B
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
MT53B256M32D1GZ-062 WT:B TR | Micron Technology Inc. | IC SDRAM 8GBIT 1.6GHZ 200FBGA | การสอบสวน |
|
MT53B256M32D1GZ-062 AIT:B TR | Micron Technology Inc. | IC SDRAM 8GBIT 1.6GHZ 200FBGA | การสอบสวน |
|
MT53B256M32D1GZ-062 AIT:B | Micron Technology Inc. | LPDDR4 256MX64 WFB | การสอบสวน |
|
MT53B256M32D1NP-062 WT ES:C TR | Micron Technology Inc. | IC SDRAM 8GBIT 1.6GHZ 200FBGA | การสอบสวน |
|
MT53B256M32D1NP-062 AAT:C TR | Micron Technology Inc. | IC SDRAM 8GBIT 1.6GHZ 200FBGA | การสอบสวน |
|
MT53B256M32D1NP-062 WT:C TR | Micron Technology Inc. | IC SDRAM 8GBIT 1.6GHZ 200FBGA | การสอบสวน |
|
MT53B256M32D1NP-062 AUT:C | Micron Technology Inc. | IC SDRAM 8GBIT 1.6GHZ 200FBGA | การสอบสวน |
|
MT53B256M32D1GZ-062 WT ES:B TR | Micron Technology Inc. | IC SDRAM 8GBIT 1.6GHZ 200FBGA | การสอบสวน |
|
MT53B256M32D1NP-062 AIT:C TR | Micron Technology Inc. | IC SDRAM 8GBIT 1.6GHZ 200FBGA | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers