ซื้อ MT29E256G08CMCDBJ5-6:D กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
MT29E256G08CMCDBJ5-6:D
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- MT29E256G08CMCDBJ5-6:D
- ผู้ผลิต:
- Micron Technology
- ลักษณะ:
- IC FLASH 256GBIT 167MHZ 132TBGA
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 18742 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- MT29E256G08CMCDBJ5-6:D.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ MT29E256G08CMCDBJ5-6:D เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา MT29E256G08CMCDBJ5-6:D ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - อุปทาน: | 2.7 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 132-TBGA (12x18) |
| ความเร็ว: | 167MHz |
| ชุด: | - |
| บรรจุภัณฑ์: | Tray |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 132-TBGA |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 3 (168 Hours) |
| ประเภทหน่วยความจำ: | Non-Volatile |
| ขนาดหน่วยความจำ: | 256Gb (32G x 8) |
| รูปแบบหน่วยความจำ: | FLASH |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | MT29E256G08CMCDBJ5-6:D |
| อินเตอร์เฟซ: | Parallel |
| ลักษณะ: | IC FLASH 256GBIT 167MHZ 132TBGA |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ MT29E256G08CMCDBJ5-6:D
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
MT29E256G08CECCBH6-6:C | Micron Technology Inc. | IC FLASH 256GBIT 167MHZ 152VBGA | การสอบสวน |
|
MT29E256G08CBHBBJ4-3ES:B | Micron Technology Inc. | IC FLASH 256GBIT 333MHZ 132VBGA | การสอบสวน |
|
MT29E256G08CECCBH6-6:C TR | Micron Technology Inc. | IC FLASH 256GBIT 167MHZ 152VBGA | การสอบสวน |
|
MT29E256G08CMCABJ2-10Z:A TR | Micron Technology Inc. | IC FLASH 256GBIT 100MHZ 132TBGA | การสอบสวน |
|
MT29E256G08CMCABJ2-10Z:A | Micron Technology Inc. | IC FLASH 256GBIT 100MHZ 132TBGA | การสอบสวน |
|
MT29E256G08CECBBH6-6:B TR | Micron Technology Inc. | IC FLASH 256GBIT 167MHZ 152VBGA | การสอบสวน |
|
MT29E256G08CMCDBJ5-6:D TR | Micron Technology Inc. | IC FLASH 256GBIT 167MHZ 132TBGA | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers