ซื้อ MRFG35010R1 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
MRFG35010R1
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- MRFG35010R1
- ผู้ผลิต:
- NXP Semiconductors / Freescale
- ลักษณะ:
- FET RF 15V 3.55GHZ NI360HF
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 19518 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- MRFG35010R1.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ MRFG35010R1 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา MRFG35010R1 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - การทดสอบ: | 12V |
|---|---|
| แรงดันไฟฟ้า - ที่ยอดนิยม: | 15V |
| ประเภททรานซิสเตอร์: | pHEMT FET |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | NI-360HF |
| ชุด: | - |
| เพาเวอร์ - เอาท์พุท: | 10W |
| บรรจุภัณฑ์: | Tape & Reel (TR) |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | NI-360HF |
| เสียงรบกวนเต็มตัว: | - |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | MRFG35010R1 |
| ได้รับ: | 10dB |
| ความถี่: | 3.55GHz |
| ขยายคำอธิบาย: | RF Mosfet pHEMT FET 12V 180mA 3.55GHz 10dB 10W NI-360HF |
| ลักษณะ: | FET RF 15V 3.55GHZ NI360HF |
| พิกัดกระแส: | - |
| ปัจจุบัน - การทดสอบ: | 180mA |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ MRFG35010R1
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
MRFG35010NT1 | NXP USA Inc. | FET RF 15V 3.55GHZ 1.5-PLD | การสอบสวน |
 |
MRFG35010R5 | NXP USA Inc. | FET RF 15V 3.55GHZ NI360HF | การสอบสวน |
|
MRFG35010ANT1 | NXP USA Inc. | FET RF 15V 3.55GHZ PLD-1.5 | การสอบสวน |
|
MRFG35010 | NXP USA Inc. | FET RF 15V 3.55GHZ NI360HF | การสอบสวน |
|
MRFG35010MT1 | NXP USA Inc. | FET RF 15V 3.55GHZ 1.5-PLD | การสอบสวน |
 |
MRFG35010NR5 | NXP USA Inc. | FET RF 15V 3.55GHZ | การสอบสวน |
 |
MRFG35010ANR5 | NXP USA Inc. | FET RF 15V 3.55GHZ NI360HF | การสอบสวน |
|
MRFG35010AR5 | NXP USA Inc. | FET RF 15V 3.55GHZ NI360HF | การสอบสวน |
|
MRFG35010AR1 | NXP USA Inc. | FET RF 15V 3.55GHZ NI360HF | การสอบสวน |
|
MRFG35003ANR5 | NXP USA Inc. | FET RF 15V 3.55GHZ PLD-1.5 | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers