ซื้อ MRF6S27015NR1 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
MRF6S27015NR1
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- MRF6S27015NR1
- ผู้ผลิต:
- NXP Semiconductors / Freescale
- ลักษณะ:
- FET RF 68V 2.6GHZ TO270-2
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ประกอบด้วยสารตะกั่ว / ไม่เป็นไปตามข้อกำหนด RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 17231 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- MRF6S27015NR1.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ MRF6S27015NR1 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา MRF6S27015NR1 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - การทดสอบ: | 28V |
|---|---|
| แรงดันไฟฟ้า - ที่ยอดนิยม: | 68V |
| ประเภททรานซิสเตอร์: | LDMOS |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | TO-270-2 |
| ชุด: | - |
| เพาเวอร์ - เอาท์พุท: | 3W |
| บรรจุภัณฑ์: | Tape & Reel (TR) |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | TO-270AA |
| ชื่ออื่น: | 935309659528 |
| เสียงรบกวนเต็มตัว: | - |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 3 (168 Hours) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | MRF6S27015NR1 |
| ได้รับ: | 14dB |
| ความถี่: | 2.6GHz |
| ขยายคำอธิบาย: | RF Mosfet LDMOS 28V 160mA 2.6GHz 14dB 3W TO-270-2 |
| ลักษณะ: | FET RF 68V 2.6GHZ TO270-2 |
| พิกัดกระแส: | - |
| ปัจจุบัน - การทดสอบ: | 160mA |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ MRF6S27015NR1
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
MRF6S27015GNR1 | NXP USA Inc. | FET RF 68V 2.6GHZ TO270-2 GW | การสอบสวน |
|
MRF6S27050HSR3 | NXP USA Inc. | FET RF 68V 2.62GHZ NI-780S | การสอบสวน |
 |
MRF6S27050HR3 | NXP USA Inc. | FET RF 68V 2.62GHZ NI-780 | การสอบสวน |
|
MRF6S27085HSR5 | NXP USA Inc. | FET RF 68V 2.66GHZ NI-780S | การสอบสวน |
|
MRF6S27050HR5 | NXP USA Inc. | FET RF 68V 2.62GHZ NI-780 | การสอบสวน |
|
MRF6S27085HR5 | NXP USA Inc. | FET RF 68V 2.66GHZ NI-780 | การสอบสวน |
|
MRF6S27050HSR5 | NXP USA Inc. | FET RF 68V 2.62GHZ NI-780S | การสอบสวน |
|
MRF6S27085HSR3 | NXP USA Inc. | FET RF 68V 2.66GHZ NI-780S | การสอบสวน |
|
MRF6S27085HR3 | NXP USA Inc. | FET RF 68V 2.66GHZ NI-780 | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers