ซื้อ MR25H256MDF กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
MR25H256MDF
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- MR25H256MDF
- ผู้ผลิต:
- EverSpin Technologies, Inc.
- ลักษณะ:
- IC MRAM 256KBIT 40MHZ 8DFN
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 16803 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- MR25H256MDF.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ MR25H256MDF เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา MR25H256MDF ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - อุปทาน: | 2.7 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 8-DFN-EP, Small Flag (5x6) |
| ความเร็ว: | 40MHz |
| ชุด: | Automotive, AEC-Q100 |
| บรรจุภัณฑ์: | Tray |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 8-VDFN Exposed Pad |
| ชื่ออื่น: | 819-1041 |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -40°C ~ 125°C (TA) |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 3 (168 Hours) |
| ประเภทหน่วยความจำ: | Non-Volatile |
| ขนาดหน่วยความจำ: | 256Kb (32K x 8) |
| รูปแบบหน่วยความจำ: | RAM |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 14 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | MR25H256MDF |
| อินเตอร์เฟซ: | SPI Serial |
| ลักษณะ: | IC MRAM 256KBIT 40MHZ 8DFN |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ MR25H256MDF
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
MR25H256CDFR | Everspin Technologies Inc. | IC MRAM 256KBIT 40MHZ 8DFN | การสอบสวน |
 |
MR25H256CDCR | Everspin Technologies Inc. | IC MRAM 256KBIT 40MHZ 8DFN | การสอบสวน |
|
MR25H256MDFR | Everspin Technologies Inc. | IC MRAM 256KBIT 40MHZ 8DFN | การสอบสวน |
|
MR25H256MDC | Everspin Technologies Inc. | IC MRAM 256KBIT 40MHZ 8DFN | การสอบสวน |
|
MR25H256CDC | Everspin Technologies Inc. | IC MRAM 256KBIT 40MHZ 8DFN | การสอบสวน |
|
MR25H256CDF | Everspin Technologies Inc. | IC MRAM 256KBIT 40MHZ 8DFN | การสอบสวน |
|
MR25H256MDCR | Everspin Technologies Inc. | IC MRAM 256KBIT 40MHZ 8DFN | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers