ซื้อ MOD5234-200IR กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
MOD5234-200IR
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- MOD5234-200IR
- ผู้ผลิต:
- NetBurner, Inc.
- ลักษณะ:
- MOD5234 10/100 ETHERNET MODULE
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 14159 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- MOD5234-200IR.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ MOD5234-200IR เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา MOD5234-200IR ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| ความเร็ว: | 147.5MHz |
|---|---|
| ขนาด / มิติ: | 2.95" x 2" (74.9mm x 50.8mm) |
| ชุด: | - |
| RAM ขนาด: | 8MB |
| ชื่ออื่น: | Q8463583 |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -40°C ~ 85°C |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| โมดูล / ประเภทของคณะกรรมการ: | MCU, Ethernet Core |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 8 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | MOD5234-200IR |
| flash ขนาด: | 2MB |
| ขยายคำอธิบาย: | - Embedded Module ColdFire 5234 147.5MHz 8MB 2MB |
| ลักษณะ: | MOD5234 10/100 ETHERNET MODULE |
| หน่วยประมวลผลหลัก: | ColdFire 5234 |
| ประเภทตัวเชื่อมต่อ: | 10-Pin Header, 2x50 Header |
| ร่วมประมวลผล: | - |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ MOD5234-200IR
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
MOD5272-100IR | NetBurner Inc. | PROCESSOR MODULE FLASH MOD5272 | การสอบสวน |
 |
MOD5234-100IR | NetBurner Inc. | MOD5234 10/100 ETHERNET MODULE | การสอบสวน |
 |
MOD5272-100CR | NetBurner Inc. | PROCESSOR MODULE FLASH | การสอบสวน |
|
MOD5270-100IR | NetBurner Inc. | ETHERNET JACK PROCESSOR MODULE | การสอบสวน |
 |
20-101-1139 | Digi International | RCM4310 RABBITCORE | การสอบสวน |
 |
MOD5282-100CR | NetBurner Inc. | PROCESSOR MODULE 512KB FLASH | การสอบสวน |
 |
MOD5282-100IR | NetBurner Inc. | PROCESSOR MODULE 512KB FLASH | การสอบสวน |
|
MOD5272-100 | NetBurner Inc. | PROCESSOR MODULE FLASH | การสอบสวน |
|
MOD5282-100 | NetBurner Inc. | PROCESSOR MODULE 512KB FLASH | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers