ซื้อ MIC2172BM กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
MIC2172BM
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- MIC2172BM
- ผู้ผลิต:
- Micrel / Microchip Technology
- ลักษณะ:
- IC REG MULT CONFIG INV ISO 8SOIC
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ประกอบด้วยสารตะกั่ว / ไม่เป็นไปตามข้อกำหนด RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 14923 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- MIC2172BM.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ MIC2172BM เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา MIC2172BM ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - เอาท์พุท (ต่ำสุด / คงที่): | 1.24V |
|---|---|
| แรงดันไฟฟ้า - เอาท์พุท (สูงสุด): | 65V (Switch) |
| แรงดันไฟฟ้าอินพุต - (ต่ำสุด): | 3V |
| แรงดันไฟฟ้า - อินพุต (สูงสุด): | 40V |
| โทโพโลยี: | Boost, Cuk, Flyback, Forward Converter |
| ซิงโคร Rectifier: | No |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 8-SOIC |
| ชุด: | - |
| บรรจุภัณฑ์: | Tube |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| ประเภทขาออก: | Adjustable |
| การกำหนดค่าเอาท์พุท: | Positive or Negative, Isolation Capable |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| จำนวนขาออก: | 1 |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | MIC2172BM |
| ฟังก์ชัน: | Step-Up, Step-Up/Step-Down |
| ความถี่ - การสลับ: | 100kHz |
| ขยายคำอธิบาย: | Boost, Cuk, Flyback, Forward Converter Switching Regulator IC Positive or Negative, Isolation Capable Adjustable 1.24V 1 Output 1.25A (Switch) 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| ลักษณะ: | IC REG MULT CONFIG INV ISO 8SOIC |
| ปัจจุบัน - เอาท์พุท: | 1.25A (Switch) |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ MIC2172BM
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers