ซื้อ MH1608-181Y กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
MH1608-181Y
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- MH1608-181Y
- ผู้ผลิต:
- Bourns, Inc.
- ลักษณะ:
- FERRITE BEAD 180 OHM 0603 1 LN
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 16628 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- MH1608-181Y.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ MH1608-181Y เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา MH1608-181Y ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| ชุด: | MH |
|---|---|
| ความนิยม: | - |
| บรรจุภัณฑ์: | Tape & Reel (TR) |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 0603 (1608 Metric) |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -55°C ~ 125°C |
| จำนวนสาย: | 1 |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 18 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | MH1608-181Y |
| ความต้านทาน @ ความถี่: | 180 Ohm @ 100MHz |
| ประเภทตัวกรอง: | Power, Signal Line |
| ลักษณะ: | FERRITE BEAD 180 OHM 0603 1 LN |
| ความต้านทานกระแสไฟตรง (DCR) (สูงสุด): | 100 mOhm |
| บัตรหนา (mm): | 2A |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ MH1608-181Y
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
MH1608-800Y | Bourns Inc. | FERRITE BEAD 80 OHM 0603 1LN | การสอบสวน |
|
MH1608-600Y | Bourns Inc. | FERRITE BEAD 60 OHM 0603 1LN | การสอบสวน |
|
MH1608-100Y | Bourns Inc. | FERRITE BEAD 10 OHM 0603 1LN | การสอบสวน |
|
MH1608-471Y | Bourns Inc. | FERRITE BEAD 470 OHM 0603 1LN | การสอบสวน |
|
MH1608-101Y | Bourns Inc. | FERRITE BEAD 100 OHM 0603 1LN | การสอบสวน |
|
MH1608-121Y | Bourns Inc. | FERRITE BEAD 120 OHM 0603 1LN | การสอบสวน |
|
MH1608-151Y | Bourns Inc. | FERRITE BEAD 150 OHM 0603 1LN | การสอบสวน |
|
MH1608-300Y | Bourns Inc. | FERRITE BEAD 30 OHM 0603 1LN | การสอบสวน |
|
MH1608-301Y | Bourns Inc. | FERRITE BEAD 300 OHM 0603 1LN | การสอบสวน |
|
MH1608-221Y | Bourns Inc. | FERRITE BEAD 220 OHM 0603 1LN | การสอบสวน |
|
MH1608-601Y | Bourns Inc. | FERRITE BEAD 600 OHM 0603 1LN | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers