ซื้อ MF-R135-2-99 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
MF-R135-2-99
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- MF-R135-2-99
- ผู้ผลิต:
- Bourns, Inc.
- ลักษณะ:
- FUSE PTC RESETTABLE
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 15899 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- MF-R135-2-99.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ MF-R135-2-99 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา MF-R135-2-99 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - แม็กซ์: | 30V |
|---|---|
| ชนิด: | Polymeric |
| ใช้เวลาในการเดินทาง: | 7.3s |
| ความหนา (สูงสุด): | - |
| ขนาด / มิติ: | 0.350" Dia x 0.118" W (8.90mm x 3.00mm) |
| ชุด: | Multifuse®, MF-R |
| ความต้านทาน - การผ่านรายการ (R1) (สูงสุด): | 170 mOhm |
| ความต้านทาน - เริ่มต้น (Ri) (ต่ำสุด): | 65 mOhm |
| ความต้านทาน - 25 ° C (ชนิด): | - |
| ความนิยม: | - |
| บรรจุภัณฑ์: | Tape & Reel (TR) |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | Radial, Disc |
| ชื่ออื่น: | MF-R135-2-99-ND MF-R135-2-99TR |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -40°C ~ 85°C |
| ประเภทการติดตั้ง: | Through Hole |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 7 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | MF-R135-2-99 |
| เว้นพื้นที่ตัวนำ: | 0.201" (5.10mm) |
| ความสูง - นั่ง (สูงสุด): | 0.744" (18.90mm) |
| ขยายคำอธิบาย: | PTC Resettable Fuse 30V Ih Through Hole Radial, Disc |
| ลักษณะ: | FUSE PTC RESETTABLE |
| ปัจจุบัน - ทริป (it): | 2.7A |
| ปัจจุบัน - แม็กซ์: | 40A |
| ปัจจุบัน - ถือ (Ih) (สูงสุด): | 1.35A |
| ได้รับการอนุมัติ: | cURus, TUV |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ MF-R135-2-99
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers