ซื้อ MEC1633X-AUE กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
MEC1633X-AUE
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- MEC1633X-AUE
- ผู้ผลิต:
- Micrel / Microchip Technology
- ลักษณะ:
- IC EMBEDDED CTLR 169LFBGA
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 18655 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- MEC1633X-AUE.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ MEC1633X-AUE เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา MEC1633X-AUE ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - อุปทาน: | 3.3V |
|---|---|
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 169-LFBGA (11x11) |
| ชุด: | - |
| RAM ขนาด: | 16KB |
| ประเภทหน่วยความจำโปรแกรม: | FLASH (192 kB) |
| บรรจุภัณฑ์: | Tray |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 169-LFBGA |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | 0°C ~ 85°C |
| จำนวน I / O: | 135 |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 7 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | MEC1633X-AUE |
| อินเตอร์เฟซ: | ACPI, BC-Link, I²C/SMBus, LPC, PECI, PS/2, SPI |
| ลักษณะ: | IC EMBEDDED CTLR 169LFBGA |
| หน่วยประมวลผลหลัก: | ARC-625D |
| ชุดควบคุม: | - |
| การประยุกต์ใช้งาน: | I/O Controller |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ MEC1633X-AUE
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
MEC1609-PZV | Microchip Technology | IC EMBEDDED CTLR 144TFBGA | การสอบสวน |
|
MEC1632-AUE | Microchip Technology | IC EMBEDDED CTLR | การสอบสวน |
 |
TLE9831QVXUMA2 | Infineon Technologies | IC MOTOR DRIVER 48VQFN | การสอบสวน |
 |
CY7C65113A-SXC | Cypress Semiconductor Corp | IC MCU 8K USB HUB 4 PORT 28-SOIC | การสอบสวน |
 |
CY8C20647-24LQXIT | Cypress Semiconductor Corp | IC CAPSENCE 16K FLASH 48QFN | การสอบสวน |
 |
MEC1609I-PZP | Microchip Technology | MIXED SIGNAL MOBILE EMBEDDED CON | การสอบสวน |
|
TLE9834QXXUMA1 | Infineon Technologies | IC MOTOR DRIVER 48VQFN | การสอบสวน |
|
MEC1609-PZP | Microchip Technology | IC EMBEDDED CTLR | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers