ซื้อ MAX1837ETT50+ กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
MAX1837ETT50+
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- MAX1837ETT50+
- ผู้ผลิต:
- Maxim Integrated
- ลักษณะ:
- IC REG BUCK 5V 0.25A 6TDFN
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 16094 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- MAX1837ETT50+.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ MAX1837ETT50+ เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา MAX1837ETT50+ ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - เอาท์พุท (ต่ำสุด / คงที่): | 5V |
|---|---|
| แรงดันไฟฟ้า - เอาท์พุท (สูงสุด): | - |
| แรงดันไฟฟ้าอินพุต - (ต่ำสุด): | 4.5V |
| แรงดันไฟฟ้า - อินพุต (สูงสุด): | 24V |
| โทโพโลยี: | Buck |
| ซิงโคร Rectifier: | No |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 6-TDFN-EP (3x3) |
| ชุด: | - |
| บรรจุภัณฑ์: | Tube |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 6-WDFN Exposed Pad |
| ประเภทขาออก: | Fixed |
| การกำหนดค่าเอาท์พุท: | Positive |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| จำนวนขาออก: | 1 |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | MAX1837ETT50+ |
| ฟังก์ชัน: | Step-Down |
| ความถี่ - การสลับ: | - |
| ขยายคำอธิบาย: | Buck Switching Regulator IC Positive Fixed 5V 1 Output 250mA 6-WDFN Exposed Pad |
| ลักษณะ: | IC REG BUCK 5V 0.25A 6TDFN |
| ปัจจุบัน - เอาท์พุท: | 250mA |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ MAX1837ETT50+
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers