ซื้อ MAX13256ATB+T กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
MAX13256ATB+T
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- MAX13256ATB+T
- ผู้ผลิต:
- Maxim Integrated
- ลักษณะ:
- IC TRANSFORMER HBRIDGE 10TDFN
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 19213 Pieces
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ MAX13256ATB+T เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา MAX13256ATB+T ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - อุปทาน: | 8 V ~ 36 V |
|---|---|
| แรงดันไฟฟ้า - โหลด: | 8 V ~ 36 V |
| เทคโนโลยี: | Power MOSFET |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 10-TDFN-EP (3x3) |
| ชุด: | - |
| Rds On (Typ): | 600 mOhm LS, 1 Ohm HS |
| บรรจุภัณฑ์: | Tape & Reel (TR) |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 10-WFDFN Exposed Pad |
| การกำหนดค่าเอาท์พุท: | Half Bridge (2) |
| ชื่ออื่น: | MAX13256ATB+TTR MAX13256ATBT |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 6 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | MAX13256ATB+T |
| ประเภทการโหลด: | Inductive |
| อินเตอร์เฟซ: | Logic |
| คุณลักษณะเด่น: | Internal Oscillator, Status Flag, Watchdog Timer |
| การป้องกันความผิดพลาด: | Current Limiting, Over Temperature, UVLO |
| ขยายคำอธิบาย: | Half Bridge (2) Driver Transformers Power MOSFET 10-TDFN-EP (3x3) |
| ลักษณะ: | IC TRANSFORMER HBRIDGE 10TDFN |
| ปัจจุบัน - ยอดส่งออก: | - |
| ปัจจุบัน - ออก / ช่องทาง: | 850mA |
| การประยุกต์ใช้งาน: | Transformers |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ MAX13256ATB+T
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers