ซื้อ M5475AFE กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
M5475AFE
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- M5475AFE
- ผู้ผลิต:
- NXP Semiconductors / Freescale
- ลักษณะ:
- MODULE FIRE ENGINE
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ประกอบด้วยสารตะกั่ว / ไม่เป็นไปตามข้อกำหนด RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 16587 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- M5475AFE.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ M5475AFE เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา M5475AFE ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| ความเร็ว: | 266MHz |
|---|---|
| ขนาด / มิติ: | 3.7" x 4.5" (93.4mm x 114.3mm) |
| ชุด: | ColdFire® |
| RAM ขนาด: | 64MB |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | 0°C ~ 70°C |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| โมดูล / ประเภทของคณะกรรมการ: | MPU Core |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | M5475AFE |
| flash ขนาด: | 2MB (Boot) |
| ขยายคำอธิบาย: | ColdFire® Embedded Module ColdFire V4e, MCF5475 266MHz 64MB 2MB (Boot) |
| ลักษณะ: | MODULE FIRE ENGINE |
| หน่วยประมวลผลหลัก: | ColdFire V4e, MCF5475 |
| ประเภทตัวเชื่อมต่อ: | - |
| ร่วมประมวลผล: | - |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ M5475AFE
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
FS-3008 | Digi International | MODULE 32MB SDRAM 32MB FLASH | การสอบสวน |
 |
M5475BFE | NXP USA Inc. | MODULE FIRE ENGINE | การสอบสวน |
|
CC-9P-V225-Z1 | Digi International | CONNECTCORE | การสอบสวน |
 |
SOMXC6748-10-1602AHCR | Logic | SYSTEM ON MODULE LV TMS320C6748 | การสอบสวน |
|
M5475DFE | NXP USA Inc. | MODULE FIRE ENGINE | การสอบสวน |
|
M5475EFE | NXP USA Inc. | MODULE FIRE ENGINE | การสอบสวน |
|
M5475CFE | NXP USA Inc. | MODULE FIRE ENGINE | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers