ซื้อ LTC3873EDDB#TRMPBF กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
LTC3873EDDB#TRMPBF
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- LTC3873EDDB#TRMPBF
- ผู้ผลิต:
- L
- ลักษณะ:
- IC REG CTRLR MULT TOPOLOGY 8DFN
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 13078 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- LTC3873EDDB#TRMPBF.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ LTC3873EDDB#TRMPBF เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา LTC3873EDDB#TRMPBF ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - อุปทาน (Vcc / Vdd): | 8.4 V ~ 60 V |
|---|---|
| โทโพโลยี: | Boost, Flyback, SEPIC |
| ซิงโคร Rectifier: | No |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 8-DFN (3x2) |
| ชุด: | - |
| การเชื่อมต่อแบบอนุกรม: | - |
| บรรจุภัณฑ์: | Tape & Reel (TR) |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 8-WFDFN Exposed Pad |
| ประเภทขาออก: | Transistor Driver |
| เฟสเอาท์พุท: | 1 |
| การกำหนดค่าเอาท์พุท: | Positive, Isolation Capable |
| ชื่ออื่น: | LTC3873EDDB#TRMPBF-ND |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| จำนวนขาออก: | 1 |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 4 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | LTC3873EDDB#TRMPBF |
| ฟังก์ชัน: | Step-Up, Step-Up/Step-Down |
| ความถี่ - การสลับ: | - |
| ขยายคำอธิบาย: | Boost, Flyback, SEPIC Regulator Positive, Isolation Capable Output Step-Up, Step-Up/Step-Down DC-DC Controller IC 8-DFN (3x2) |
| รอบหน้าที่ (สูงสุด): | 78% |
| ลักษณะ: | IC REG CTRLR MULT TOPOLOGY 8DFN |
| คุณลักษณะการควบคุม: | Current Limit, Enable, Soft Start |
| ซิงค์นาฬิกา: | No |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ LTC3873EDDB#TRMPBF
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers