ซื้อ LT6230IS6-10#TRMPBF กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
LT6230IS6-10#TRMPBF
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- LT6230IS6-10#TRMPBF
- ผู้ผลิต:
- L
- ลักษณะ:
- IC OPAMP GP 1.45GHZ RRO TSOT23-6
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 13895 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- LT6230IS6-10#TRMPBF.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ LT6230IS6-10#TRMPBF เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา LT6230IS6-10#TRMPBF ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - จ่าย, เดี่ยว / คู่ (±): | 3 V ~ 12.6 V, ±1.5 V ~ 6.3 V |
|---|---|
| แรงดันไฟฟ้าอินพุต - ออฟเซ็ท: | 100µV |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | TSOT-23-6 |
| อัตราสลูว์: | 320 V/µs |
| ชุด: | - |
| บรรจุภัณฑ์: | Tape & Reel (TR) |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6 |
| ประเภทขาออก: | Rail-to-Rail |
| ชื่ออื่น: | LT6230IS6-10#PBF LT6230IS6-10#PBF-ND LT6230IS6-10#TRMPBF-ND LT6230IS6-10#TRMPBFTR LT6230IS610TRMPBF |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -40°C ~ 85°C |
| จำนวนแผงวงจร: | 1 |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 4 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | LT6230IS6-10#TRMPBF |
| กำไร Bandwidth สินค้า: | 1.45GHz |
| ขยายคำอธิบาย: | General Purpose Amplifier 1 Circuit Rail-to-Rail TSOT-23-6 |
| ลักษณะ: | IC OPAMP GP 1.45GHZ RRO TSOT23-6 |
| ปัจจุบัน - อุปทาน: | 3.3mA |
| ปัจจุบัน - ออก / ช่องทาง: | 30mA |
| ปัจจุบัน - อคติการป้อนข้อมูล: | 5µA |
| ประเภทเครื่องขยาย: | General Purpose |
| -3dB แบนด์วิดธ์: | - |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ LT6230IS6-10#TRMPBF
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers