ซื้อ LFH250302S กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
LFH250302S
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- LFH250302S
- ผู้ผลิต:
- Littelfuse
- ลักษณะ:
- FUSE BLOK CART 250V 30A DIN RAIL
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 15973 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- LFH250302S.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ LFH250302S เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา LFH250302S ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า: | 250V |
|---|---|
| รูปแบบการสิ้นสุด: | Screw Terminal |
| ชุด: | LF |
| ชื่ออื่น: | LFH25030-2S |
| ปฐมนิเทศ: | - |
| จำนวนแผงวงจร: | 2 |
| ประเภทการติดตั้ง: | DIN Rail |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 14 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | LFH250302S |
| ประเภทฟิวส์: | Block |
| ประเภทฟิวส์: | Cartridge |
| ขนาดฟิวส์: | - |
| สำหรับใช้ร่วมกับ / สินค้าที่เกี่ยวข้อง: | Class H5, Class K5, Class R |
| ขยายคำอธิบาย: | Fuse Block 30A 250V 2 Circuit Cartridge DIN Rail |
| ลักษณะ: | FUSE BLOK CART 250V 30A DIN RAIL |
| พิกัดกระแส: | 30A |
| วัสดุของ: | - |
| ติดต่อเสร็จสิ้น: | - |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ LFH250302S
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
LFH250303S | Littelfuse Inc. | FUSE BLOK CART 250V 30A DIN RAIL | การสอบสวน |
|
LFH250301P | Littelfuse Inc. | FUSE BLOK CART 250V 30A DIN RAIL | การสอบสวน |
|
LFH250303P | Littelfuse Inc. | FUSE BLOK CART 250V 30A DIN RAIL | การสอบสวน |
|
LFH250302P | Littelfuse Inc. | FUSE BLOK CART 250V 30A DIN RAIL | การสอบสวน |
|
LFH250301S | Littelfuse Inc. | FUSE BLOK CART 250V 30A DIN RAIL | การสอบสวน |
|
LFH250303C | Littelfuse Inc. | FUSE BLOK CART 250V 30A DIN RAIL | การสอบสวน |
|
LFH250301C | Littelfuse Inc. | FUSE BLOK CART 250V 30A DIN RAIL | การสอบสวน |
|
LFH250302C | Littelfuse Inc. | FUSE BLOK CART 250V 30A DIN RAIL | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers