ซื้อ LDEPE2330KA5N00 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
LDEPE2330KA5N00
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- LDEPE2330KA5N00
- ผู้ผลิต:
- KEMET
- ลักษณะ:
- CAP FILM 0.033UF 10% 630VDC 2824
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 19283 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- LDEPE2330KA5N00.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ LDEPE2330KA5N00 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา LDEPE2330KA5N00 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| อัตราส่วนแรงดันไฟฟ้า - DC: | 630V |
|---|---|
| อัตราส่วนแรงดันไฟฟ้า - AC: | 200V |
| ความอดทน: | ±10% |
| การสิ้นสุด: | Solder Pads |
| ขนาด / มิติ: | 0.287" L x 0.240" W (7.30mm x 6.10mm) |
| ชุด: | LDE |
| บรรจุภัณฑ์: | Tape & Reel (TR) |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 2824 (7260 Metric) |
| ชื่ออื่น: | 399-12900-2 DEPE2330KA5N00 |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -55°C ~ 125°C |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 2A (4 Weeks) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 21 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | LDEPE2330KA5N00 |
| เว้นพื้นที่ตัวนำ: | - |
| ความสูง - นั่ง (สูงสุด): | 0.185" (4.70mm) |
| คุณลักษณะเด่น: | High Temperature |
| ขยายคำอธิบาย: | 0.033µF ±10% Film Capacitor 200V 630V Polyester, Polyethylene Naphthalate (PEN), Metallized - Stacked 2824 (7260 Metric) |
| ESR (ต้านทานอนุกรมเทียบเท่า): | - |
| วัสดุอิเล็กทริก: | Polyester, Polyethylene Naphthalate (PEN), Metallized - Stacked |
| ลักษณะ: | CAP FILM 0.033UF 10% 630VDC 2824 |
| ปริมาตร: | 0.033µF |
| การประยุกต์ใช้งาน: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ LDEPE2330KA5N00
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers