ซื้อ LD39300DT33-R กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
LD39300DT33-R
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- LD39300DT33-R
- ผู้ผลิต:
- ST
- ลักษณะ:
- IC REG LDO 3.3V 3A DPAK
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 12395 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- LD39300DT33-R.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ LD39300DT33-R เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา LD39300DT33-R ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - ออก: | 3.3V |
|---|---|
| แรงดันไฟฟ้าอินพุต -: | Up to 6V |
| แรงดันไฟฟ้า - ออกกลางคัน (ทั่วไป): | 0.2V @ 3A |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | D-Pak |
| ชุด: | - |
| regulator โทโพโลยี: | Positive Fixed |
| บรรจุภัณฑ์: | Tape & Reel (TR) |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 |
| ชื่ออื่น: | 497-6874-2 LD39300DT33-R-ND LD39300DT33R |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -40°C ~ 125°C |
| จำนวนหน่วยงานกำกับดูแล: | 1 |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | LD39300DT33-R |
| ขยายคำอธิบาย: | Linear Voltage Regulator IC Positive Fixed Output 3.3V 3A D-Pak |
| ลักษณะ: | IC REG LDO 3.3V 3A DPAK |
| ปัจจุบัน - เอาท์พุท: | 3A |
| ปัจจุบัน - จำกัด (ต่ำสุด): | - |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ LD39300DT33-R
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
|
LD39300PT25-R | STMicroelectronics | IC REG LDO 2.5V 3A PPAK | การสอบสวน |
|
LD39300PT33-R | STMicroelectronics | IC REG LDO 3.3V 3A PPAK | การสอบสวน |
 |
LD39300DT12-R | STMicroelectronics | IC REG LDO 1.22V 3A DPAK | การสอบสวน |
|
LD39300DT25-R | STMicroelectronics | IC REG LDO 2.5V 3A DPAK | การสอบสวน |
|
LD39300DT18-R | STMicroelectronics | IC REG LDO 1.8V 3A DPAK | การสอบสวน |
|
LD39300PT-R | STMicroelectronics | IC REG LDO ADJ 3A PPAK | การสอบสวน |
|
LD39300PT18-R | STMicroelectronics | IC REG LDO 1.8V 3A PPAK | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers